無錫商甲半導(dǎo)體提供專業(yè)選型服務(wù)
封裝選擇關(guān)鍵因素
功率需求高功率(>100W):TO-247、TO-220、D2PAK。
中低功率(<100W):DPAK、SO-8、QFN。
**功率(信號(hào)級(jí)):SOT-23、SC-70。
散熱條件
需要強(qiáng)制散熱或大面積PCB銅箔散熱時(shí),優(yōu)先選帶散熱片的封裝(如TO-247、D2PAK)。
自然散熱場景可選SO-8或QFN(需優(yōu)化PCB散熱設(shè)計(jì))。
空間限制
緊湊型設(shè)備(如手機(jī)、穿戴設(shè)備):QFN、SOT-23。
工業(yè)設(shè)備或電源模塊:TO系列或D2PAK。
高頻性能
高頻應(yīng)用(>1MHz):QFN、DirectFET、SO-8(低寄生電感/電容)。
低頻應(yīng)用(如開關(guān)電源):TO系列或DPAK。
安裝方式
插件焊接(THT):TO-220、TO-247。
貼片焊接(SMT):DPAK、SO-8、QFN(適合自動(dòng)化生產(chǎn))。
成本與量產(chǎn)
低成本需求:TO-220、SOT-23。
高性能需求:DirectFET、QFN(成本較高,但性能優(yōu))。 TO-251 中小功率表面貼裝,尺寸緊湊(類似SOT-89),用于消費(fèi)電子輔助電路。杭州定制功率器件MOS產(chǎn)品選型產(chǎn)品選型
功率MOS管選型需根據(jù)應(yīng)用場景、電壓、電流、熱性能等關(guān)鍵參數(shù)綜合考量。以下為具體步驟和要點(diǎn):
選型步驟?
1.明確N/P溝道類型?N溝道適用于低壓側(cè)開關(guān)(如12V系統(tǒng)),P溝道適用于高壓側(cè)開關(guān)(如驅(qū)動(dòng)電機(jī))。 ?
2.確定額定電壓(VDS)?通常為總線電壓的1.5-2倍,需考慮溫度波動(dòng)和瞬態(tài)電壓。 ?
3.計(jì)算額定電流(ID)?需滿足最大負(fù)載電流及峰值電流(建議留5-7倍余量)。 ?
4.評(píng)估導(dǎo)通損耗(RDS(on))?導(dǎo)通電阻越低,損耗越小,建議優(yōu)先選擇RDS(on)≤0.5Ω的器件。
5.熱設(shè)計(jì)?滿負(fù)荷工作時(shí)表面溫度不超過120℃,需配合散熱措施。 ?
關(guān)鍵參數(shù)說明?柵極電荷(Qg)?:
1.影響開關(guān)速度和效率,需與驅(qū)動(dòng)電路匹配。 ?
2.品質(zhì)因數(shù)(FoM)?:綜合考慮RDS(on)和Qg的平衡,F(xiàn)oM值越小越好。 ?
3.封裝選擇?:大功率需用TO-220或DPAK封裝,兼顧散熱和空間限制。
注意事項(xiàng)
并聯(lián)使用時(shí)需確保驅(qū)動(dòng)能力匹配,避免因參數(shù)差異導(dǎo)致分流不均。 ?
避免串聯(lián)使用MOS管,防止耐壓不足引發(fā)故障。 上海12V至200V P MOSFET功率器件MOS產(chǎn)品選型芯片功率半導(dǎo)體器件主要包括三大類:功率模組、功率集成電路(即PowerIC,簡稱PIC,也稱功率IC)以及分立器件。
事實(shí)表明,無論是電力、機(jī)械、礦冶、交通、石油、能源、化工、輕紡等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),還是通信、激光、機(jī)器人、環(huán)保、原子能、航天等高技術(shù)產(chǎn)業(yè),都迫切需要高質(zhì)量、高效率的電能。而電力電子正是將各種一次能源高效率地變?yōu)槿藗兯璧碾娔?,?shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保和提高人民生活質(zhì)量的重要手段,它已經(jīng)成為弱電控制與強(qiáng)電運(yùn)行之間、信息技術(shù)與先進(jìn)制造技術(shù)之間、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化改造和興建高科技產(chǎn)業(yè)之間不可缺少的重要橋梁。而新型電力電子器件的出現(xiàn),總是帶來一場電力電子技術(shù)的**。電力電子器件就好像現(xiàn)代電力電子裝置的心臟,它對(duì)裝置的總價(jià)值,尺寸、重量、動(dòng)態(tài)性能,過載能力,耐用性及可靠性等,起著十分重要的作用 [3]。
功率MOSFET的基本特性
靜態(tài)特性MOSFET的轉(zhuǎn)移特性和輸出特性。
漏極電流ID和柵源間電壓UGS的關(guān)系稱為MOSFET的轉(zhuǎn)移特性,ID較大時(shí),ID與UGS的關(guān)系近似線性,曲線的斜率定義為跨導(dǎo)Gfs
MOSFET的漏極伏安特性(輸出特性):截止區(qū)(對(duì)應(yīng)于GTR的截止區(qū));飽和區(qū)(對(duì)應(yīng)于GTR的放大區(qū));非飽和區(qū)(對(duì)應(yīng)于GTR的飽和區(qū))。電力MOSFET工作在開關(guān)狀態(tài),即在截止區(qū)和非飽和區(qū)之間來回轉(zhuǎn)換。電力MOSFET漏源極之間有寄生二極管,漏源極間加反向電壓時(shí)器件導(dǎo)通。電力MOSFET的通態(tài)電阻具有正溫度系數(shù),對(duì)器件并聯(lián)時(shí)的均流有利。
由于電子產(chǎn)品的需求以及能效要求的不斷提高,中國功率器件市場一直保持較快的發(fā)展速度。
從60年代到70年代初期,以半控型普通晶閘管為**的電力電子器件,主要用于相控電路。這些電路十分***地用在電解、電鍍、直流電機(jī)傳動(dòng)、發(fā)電機(jī)勵(lì)磁等整流裝置中,與傳統(tǒng)的汞弧整流裝置相比,不僅體積小、工作可靠,而且取得了十分明顯的節(jié)能效果(一般可節(jié)電10~40%,從中國的實(shí)際看,因風(fēng)機(jī)和泵類負(fù)載約占全國用電量的1/3,若采用交流電動(dòng)機(jī)調(diào)速傳動(dòng), 可平均節(jié)電20%以上,每年可節(jié)電400億千瓦時(shí)),因此電力電子技術(shù)的發(fā)展也越來越受到人們的重視。70年代中期出現(xiàn)的全控型可關(guān)斷晶閘管和功率晶體管,開關(guān)速度快,控制簡單,逆導(dǎo)可關(guān)斷晶閘管更兼容了可關(guān)斷晶閘管和快速整流二極管的功能。它們把電力電子技術(shù)的應(yīng)用推進(jìn)到了以逆變、斬波為中心內(nèi)容的新領(lǐng)域。這些器件已普遍應(yīng)用于變頻調(diào)速、開關(guān)電源、靜止變頻等電力電子裝置中。微型化設(shè)備則依賴超小封裝的SOT-23或QFN。實(shí)際設(shè)計(jì)中還需結(jié)合PCB布局、生產(chǎn)工藝和供應(yīng)鏈情況綜合決策。紹興哪里有功率器件MOS產(chǎn)品選型怎么樣
TO-Leadless(如TOLL) 無引腳封裝,減少電遷移,占用空間較D2PAK減少30%(如電動(dòng)工具)。杭州定制功率器件MOS產(chǎn)品選型產(chǎn)品選型
無錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析
DPAK 封裝
DPAK 封裝也稱為 TO-252 封裝,屬于表面貼裝封裝形式,兼具一定的散熱能力和較小的體積。它的底部有一個(gè)較大的金屬焊盤,可直接焊接在電路板上,增加了與電路板的接觸面積,有利于熱量傳導(dǎo)。DPAK 封裝的熱阻一般在 50 - 80℃/W,適用于功率在 10 - 30W 的電路,在汽車電子、電源適配器等領(lǐng)域應(yīng)用***。例如,在汽車的車燈控制電路中,DPAK 封裝的 MOS 管既能滿足功率需求,又能適應(yīng)汽車電路板緊湊的布局要求。
D2PAK 封裝
D2PAK 封裝是 DPAK 封裝的升級(jí)版,也被稱為 TO-263 封裝。它在 DPAK 封裝的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步增大了底部金屬焊盤的面積,散熱性能得到明顯提升,熱阻可降低至 30 - 50℃/W 。D2PAK 封裝能夠承受更高的功率,常用于功率在 30 - 100W 的電路,如服務(wù)器電源、光伏逆變器等。其表面貼裝的形式也便于自動(dòng)化生產(chǎn),提高了生產(chǎn)效率。 杭州定制功率器件MOS產(chǎn)品選型產(chǎn)品選型
無錫商甲半導(dǎo)體有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。。公司產(chǎn)品齊全,可廣泛應(yīng)用于工控、光伏、儲(chǔ)能、家電、照明、5G通信、醫(yī)療、汽車等各行業(yè)多個(gè)領(lǐng)域。
在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會(huì)讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,無錫商甲半導(dǎo)體供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來!