泰州650V至1200V IGBT功率器件MOS產(chǎn)品選型

來源: 發(fā)布時間:2025-07-31

電力電子器件正沿著大功率化、高頻化、集成化的方向發(fā)展。80年代晶閘管的電流容量已達(dá)6000安,阻斷電壓高達(dá)6500伏。但這類器件工作頻率較低。提高其工作頻率,取決于器件關(guān)斷期間如何加快基區(qū)少數(shù)載流的復(fù)合速度和經(jīng)門極抽取更多的載流子。降低少子壽命雖能有效地縮短關(guān)斷電流的過程,卻導(dǎo)致器件導(dǎo)通期正向壓降的增加。因此必須兼顧轉(zhuǎn)換速度和器件通態(tài)功率損耗的要求。80年代這類器件的比較高工作頻率在 10千赫以下。雙極型大功率晶體管可以在100千赫頻率下工作,其控制電流容量已達(dá)數(shù)百安,阻斷電壓1千多伏,但維持通態(tài)比其他功率可控器件需要更大的基極驅(qū)動電流。由于存在熱激發(fā)二次擊穿現(xiàn)象,限制抗浪涌能力。進(jìn)一步提高其工作頻率仍然受到基區(qū)和集電區(qū)少子儲存效應(yīng)的影響。70年代中期發(fā)展起來的單極型MOS功率場效應(yīng)晶體管, 由于不受少子儲存效應(yīng)的限制,能夠在兆赫以上的頻率下工作。這種器件的導(dǎo)通電流具有負(fù)溫度特性,不易出現(xiàn)熱激發(fā)二次擊穿現(xiàn)象;需要擴大電流容量時,器件并聯(lián)簡單,具有線性輸出特性和較小驅(qū)動功率;在制造工藝上便于大規(guī)模集成。但通態(tài)壓降較大,制造時對材料和器件工藝的一致性要求較高。到80 年代中、后期電流容量*達(dá)數(shù)十安,阻斷電壓近千伏。下面跟著商甲半導(dǎo)體了解一下不同封裝形式的MOS管適配的電壓和電流是有必要的。泰州650V至1200V IGBT功率器件MOS產(chǎn)品選型

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無錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析

TO-220 

封裝TO-220 封裝是一種較為經(jīng)典且常見的封裝形式,具有通用性強、成本低的特點。它通常采用塑料材質(zhì),引腳呈直插式,便于焊接和安裝。TO-220 封裝的 MOS 管帶有一個較大的金屬散熱片,該散熱片與 MOS 管的漏極相連,能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部。在自然對流的情況下,TO-220 封裝的 MOS 管散熱能力一般,熱阻約為 60 - 80℃/W 。但如果配合散熱片使用,散熱性能可得到***提升,熱阻能降低至 10 - 20℃/W,適用于功率在 10 - 50W 左右的**率電路。 嘉興PD 快充功率器件MOS產(chǎn)品選型TO封裝作為早期的封裝規(guī)格,這種封裝形式以其高耐壓和強抗擊穿能力著稱,適用于中高壓、大電流的MOS管。

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MOSFET管封裝概述

在完成MOS管芯片的制作后,為保護(hù)芯片并確保其穩(wěn)定工作,需要為其加上一個封裝外殼。這一過程即為MOS管封裝,它不僅提供支撐和保護(hù),還能有效冷卻芯片,同時為電氣連接和隔離創(chuàng)造條件,從而構(gòu)成完整的電路。值得注意的是,不同的封裝設(shè)計和規(guī)格尺寸會影響MOS管的電性參數(shù)及其在電路中的應(yīng)用。封裝的選擇也是電路設(shè)計中不可或缺的一環(huán)。

無錫商甲半導(dǎo)體提供個性化參數(shù)調(diào)控,量身定制,***為客戶解決匹配難題。選對封裝讓設(shè)計事半功倍。

晶體管外形封裝(TO)

TO封裝作為早期的封裝規(guī)格,涵蓋諸如TO-3P、TO-247等多種設(shè)計。這種封裝形式以其高耐壓和強抗擊穿能力著稱,適用于中高壓、大電流的MOS管。在現(xiàn)代應(yīng)用中,TO封裝逐漸向表面貼裝式發(fā)展。

雙列直插式封裝(DIP)

DIP封裝以其兩排引腳設(shè)計而聞名,被設(shè)計為插入到具有相應(yīng)DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座中。DIP封裝還有其緊縮版——SDIP(Shrink DIP)。DIP封裝類型多樣,包括多層陶瓷雙列直插式DIP等,其優(yōu)勢在于與主板的兼容性較好。然而,DIP封裝由于其較大的封裝面積和厚度,可靠性相對較低。

外形晶體管封裝(SOT)

SOT是一種貼片型小功率晶體管封裝,其常見類型包括SOT23、SOT89等。這種封裝以小巧體積和良好可焊性見稱,廣泛應(yīng)用于低功率場效應(yīng)管中。

小外形封裝(SOP)

SOP(Small Out-Line Package)是一種表面貼裝型封裝方式,其引腳以L字形從封裝兩側(cè)引出。SOP封裝常用于MOSFET的封裝,其以塑料材質(zhì)輕便簡潔的封裝形式贏得廣泛應(yīng)用。為了適應(yīng)更高性能要求,又發(fā)展了諸如TSOP等新型封裝。

四邊無引線扁平封裝(QFN)

QFN是一種四邊配置有電極接點的封裝方式,其特點是無引線和具備優(yōu)異的熱性能。其應(yīng)用主要集中在微處理器等領(lǐng)域,提供更優(yōu)的散熱能力。 TO-Leadless(如TOLL) 無引腳封裝,減少電遷移,占用空間較D2PAK減少30%(如電動工具)。

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場效應(yīng)晶體管(Field Effect Transistor縮寫(FET))簡稱場效應(yīng)管。主要有兩種類型:結(jié)型場效應(yīng)管(junction FET—JFET)和金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管(metal-oxide semiconductor FET,簡稱MOS-FET)。由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電,也稱為單極型晶體管。它屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件。具有輸入電阻高(107~1015Ω)、噪聲小、功耗低、動態(tài)范圍大、易于集成、沒有二次擊穿現(xiàn)象、安全工作區(qū)域?qū)挼葍?yōu)點,現(xiàn)已成為雙極型晶體管和功率晶體管的強大競爭者。場效應(yīng)管(FET)是利用控制輸入回路的電場效應(yīng)來控制輸出回路電流的一種半導(dǎo)體器件,并以此命名。由于它*靠半導(dǎo)體中的多數(shù)載流子導(dǎo)電,又稱單極型晶體管。FET 英文為Field Effect Transistor,簡寫成FET。由于MOSFET是電壓控制器件,具有很高的輸入阻抗,因此其驅(qū)動功率很小,對驅(qū)動電路要求較低.浙江PD 快充功率器件MOS產(chǎn)品選型

功率半導(dǎo)體器件,它們能夠處理大功率電子信號,電流可達(dá)數(shù)十至數(shù)千安培,電壓則高達(dá)數(shù)百伏以上。泰州650V至1200V IGBT功率器件MOS產(chǎn)品選型

超結(jié)MOSFET的優(yōu)勢

1、導(dǎo)通電阻大幅降低超結(jié)結(jié)構(gòu)***降低了高電壓應(yīng)用中的導(dǎo)通電阻,減少了功率損耗,提高了能效。

2、耐壓性能優(yōu)異通過優(yōu)化電場分布,超結(jié)MOS在提高耐壓的同時避免了導(dǎo)通電阻的急劇增加,使其在高電壓應(yīng)用中更具優(yōu)勢。

3、高頻開關(guān)性能優(yōu)越得益于超結(jié)結(jié)構(gòu)的設(shè)計,超結(jié)MOS具備出色的開關(guān)速度,適用于高頻開關(guān)電源和逆變器等應(yīng)用。

4、工藝成熟,生產(chǎn)成本逐步降低隨著工藝的不斷成熟和批量生產(chǎn)能力的提升,超結(jié)MOS的生產(chǎn)成本逐步降低,推動了其在更多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。超結(jié)MOS的工藝雖然復(fù)雜,但其***的性能提升使其在電力電子領(lǐng)域成為不可或缺的器件,特別是在需要高效率、高功率密度和低能耗的應(yīng)用場景中。 泰州650V至1200V IGBT功率器件MOS產(chǎn)品選型

無錫商甲半導(dǎo)體有限公司為一家功率半導(dǎo)體設(shè)計公司,專業(yè)從事各類MOSFET、IGBT產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售??偛课挥诮K省無錫市經(jīng)開區(qū),是無錫市太湖人才計劃重點引進(jìn)項目。公司目前已經(jīng)與國內(nèi)的8英寸、12英寸晶圓代工廠緊密合作,多平臺產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn),產(chǎn)品在開關(guān)特性、導(dǎo)通特性、魯棒性、EMI等方面表現(xiàn)很好,得到多家客戶的好評。

公司定位新型Fabless模式,在設(shè)計生產(chǎn)高性能產(chǎn)品基礎(chǔ)上,提供個性化參數(shù)調(diào)控,量身定制,多方位為客戶解決特殊方案的匹配難題。公司產(chǎn)品齊全,可廣泛應(yīng)用于工控、光伏、儲能、家電、照明、5G通信、醫(yī)療、汽車等各行業(yè)多個領(lǐng)域,公司在功率器件主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域已形成可觀的競爭態(tài)勢和市場地位。公司秉承:“致力于功率半導(dǎo)體的設(shè)計與營銷,參與和傳承功率半導(dǎo)體的發(fā)展”的愿景,堅持“質(zhì)量至上、創(chuàng)新驅(qū)動”的發(fā)展策略,遵循“問題解決+產(chǎn)品交付+售后服務(wù)”的營銷法則,努力將公司建設(shè)成一個具有國際競爭力的功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商。