廣西功率器件MOS產品選型

無錫商甲半導體提供專業(yè)選型服務

封裝選擇關鍵因素

功率需求高功率（>100W）：TO-247、TO-220、D2PAK。

中低功率（<100W）：DPAK、SO-8、QFN。

**功率（信號級）：SOT-23、SC-70。

散熱條件

需要強制散熱或大面積PCB銅箔散熱時，優(yōu)先選帶散熱片的封裝（如TO-247、D2PAK）。

自然散熱場景可選SO-8或QFN（需優(yōu)化PCB散熱設計）。

空間限制

緊湊型設備（如手機、穿戴設備）：QFN、SOT-23。

工業(yè)設備或電源模塊：TO系列或D2PAK。

高頻性能

高頻應用（>1MHz）：QFN、DirectFET、SO-8（低寄生電感/電容）。

低頻應用（如開關電源）：TO系列或DPAK。

安裝方式

插件焊接（THT）：TO-220、TO-247。

貼片焊接（SMT）：DPAK、SO-8、QFN（適合自動化生產）。

成本與量產

低成本需求：TO-220、SOT-23。

高性能需求：DirectFET、QFN（成本較高，但性能優(yōu)）。 下面跟著商甲半導體了解一下不同封裝形式的MOS管適配的電壓和電流是有必要的。廣西功率器件MOS產品選型

事實表明，無論是電力、機械、礦冶、交通、石油、能源、化工、輕紡等傳統(tǒng)產業(yè)，還是通信、激光、機器人、環(huán)保、原子能、航天等高技術產業(yè)，都迫切需要高質量、高效率的電能。而電力電子正是將各種一次能源高效率地變?yōu)槿藗兯璧碾娔?，實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保和提高人民生活質量的重要手段，它已經成為弱電控制與強電運行之間、信息技術與先進制造技術之間、傳統(tǒng)產業(yè)實現(xiàn)自動化、智能化改造和興建高科技產業(yè)之間不可缺少的重要橋梁。而新型電力電子器件的出現(xiàn)，總是帶來一場電力電子技術的**。電力電子器件就好像現(xiàn)代電力電子裝置的心臟，它對裝置的總價值，尺寸、重量、動態(tài)性能，過載能力，耐用性及可靠性等，起著十分重要的作用 [3]。寧波功率器件MOS產品選型供應商二極管?：如整流二極管、快恢復二極管，用于單向導電與電壓鉗位；

功率場效應晶體管也分為結型和絕緣柵型,但通常主要指絕緣柵型中的MOS型（MetalOxideSemiconductorFET）,簡稱功率MOSFET。

功率MOSFET的結構和工作原理

功率MOSFET的種類：按導電溝道可分為P溝道和N溝道。按柵極電壓幅值可分為；耗盡型；當柵極電壓為零時漏源極之間就存在導電溝道，增強型；對于N（P）溝道器件，柵極電壓大于（小于）零時才存在導電溝道，功率MOSFET主要是N溝道增強型。

功率MOSFET的結構

功率MOSFET的內部結構和電氣符號；其導通時只有一種極性的載流子（多子）參與導電，是單極型晶體管。導電機理與小功率MOS管相同，但結構上有較大區(qū)別，小功率MOS管是橫向導電器件，功率MOSFET大都采用垂直導電結構，又稱為VMOSFET（VerticalMOSFET），**提高了MOSFET器件的耐壓和耐電流能力。

MOSFET管封裝概述

在完成MOS管芯片的制作后，為保護芯片并確保其穩(wěn)定工作，需要為其加上一個封裝外殼。這一過程即為MOS管封裝，它不僅提供支撐和保護，還能有效冷卻芯片，同時為電氣連接和隔離創(chuàng)造條件，從而構成完整的電路。值得注意的是，不同的封裝設計和規(guī)格尺寸會影響MOS管的電性參數(shù)及其在電路中的應用。封裝的選擇也是電路設計中不可或缺的一環(huán)。

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80年代初期出現(xiàn)的 MOS功率場效應晶體管和功率集成電路的工作頻率達到兆赫級。集成電路的技術促進了器件的小型化和功能化。這些新成就為發(fā)展高頻電力電子技術提供了條件，推動電力電子裝置朝著智能化、高頻化的方向發(fā)展。

80年代發(fā)展起來的靜電感應晶閘管、隔離柵晶體管，以及各種組合器件，綜合了晶閘管、 MOS功率場效應晶體管和功率晶體管各自的優(yōu)點，在性能上又有新的發(fā)展。例如隔離柵晶體管,既具有MOS功率場效應晶體管的柵控特性，又具有雙極型功率晶體管的電流傳導性能，它容許的電流密度比雙極型功率晶體管高幾倍。靜電感應晶閘管保存了晶閘管導通壓降低的優(yōu)點，結構上避免了一般晶閘管在門極觸發(fā)時必須在門極周圍先導通然后逐步橫向擴展的過程，所以比一般晶閘管有更高的開關速度，而且容許的結溫升也比普通晶閘管高。這些新器件，在更高的頻率范圍內滿足了電力電子技術的要求。

功率集成電路其制造工藝既概括了***代功率電子器件向大電流、高電壓發(fā)展過程中所積累起來的各種經驗，又綜合了大規(guī)模集成電路的工藝特點。這種器件很大程度地縮小了器件及其控制電路的體積，能夠有效地減少當器件處于高頻工作狀態(tài)時寄生參數(shù)的影響，對提高電路工作頻率和抑制外界干擾十分重要。 TO封裝作為早期的封裝規(guī)格，這種封裝形式以其高耐壓和強抗擊穿能力著稱，適用于中高壓、大電流的MOS管。浙江封裝技術功率器件MOS產品選型

TO-263（D2PAK） 多引腳表面貼裝，擴大散熱面積，用于中高壓大電流場景（如工業(yè)設備）。廣西功率器件MOS產品選型

功率MOSFET屬于電壓型控制器件。它依靠多數(shù)載流子工作,因而具有許多優(yōu)點:能與集成電路直接相連；開關頻率可在數(shù)兆赫以上（可達100MHz），比雙極型功率晶體管(GTR)至少高10倍；導通電阻具有正溫度系數(shù),器件不易發(fā)生二次擊穿,易于并聯(lián)工作。與GTR相比，功率MOSFET的導通電阻較大，電流密度不易提高，在100kHz以下頻率工作時,其功率損耗高于GTR。此外，由于導電溝道很窄（微米級）,單元尺寸精細，其制作也較GTR困難。在80年代中期,功率MOSFET的容量還不大（有100A/60V，75A/100V，5A/1000V等幾種）。廣西功率器件MOS產品選型

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