AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理2(3)相似性原理。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓,比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。該方法財(cái)檢測(cè)元件的缺失、漏貼等比較有效。(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個(gè)三維顏色立方體。顏色提取就是在這個(gè)顏色立方體中裁取一個(gè)需要的小顏色方體,即對(duì)應(yīng)我們需要選取顏色的范圍,然后計(jì)算所檢測(cè)的圖像中滿足該顏色方體占整個(gè)圖像顏色數(shù)的比例,檢查是否滿足需要的設(shè)定范圍。在以紅、綠、藍(lán)三色光照的情況下,該方法較適合對(duì)電阻、電容等焊錫進(jìn)行檢測(cè)。(5)圖像比對(duì)。在測(cè)試過程中,設(shè)備通過CCD攝像系統(tǒng)采集所測(cè)試電路板上的圖像,經(jīng)過圖像數(shù)字化處理后輸入計(jì)算機(jī)內(nèi)部,與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行運(yùn)算比對(duì)(比對(duì)項(xiàng)目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、顏色及位置等),并將比對(duì)結(jié)果超過額定誤差閾值的圖像通過顯示器輸出,并顯示其在PCB上的具體的位置。(6)二值化原理。將目標(biāo)圖像按一定方式轉(zhuǎn)換為灰度圖像,然后選取一定的亮度閾值進(jìn)行圖像處理,低于閾值的直接轉(zhuǎn)換成黑色,高于閾值的直接轉(zhuǎn)換成白色。使字符、IC短路等直接從原圖像中分離出來。歡迎來電咨詢。如何提升 AOI 檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)速度?升級(jí)硬件配置,優(yōu)化軟件算法雙管齊下。韶關(guān)自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格
AOI 檢測(cè)設(shè)備作為和田古德服務(wù)客戶的重要載體,始終以客戶滿意度為目標(biāo)。從前期需求溝通到后期售后服務(wù),每個(gè)環(huán)節(jié)都有專業(yè)團(tuán)隊(duì)全程跟進(jìn),確保客戶需求得到及時(shí)響應(yīng)與滿足。針對(duì)客戶的特殊需求,和田古德的研發(fā)團(tuán)隊(duì)可在 30-60 天內(nèi)完成定制化功能開發(fā),快速交付解決方案。此外,和田古德還建立了客戶反饋機(jī)制,通過定期調(diào)研、滿意度評(píng)價(jià)等方式,收集客戶意見與建議,不斷改進(jìn)產(chǎn)品與服務(wù)。憑借 “客戶至上” 的服務(wù)理念,和田古德 AOI 檢測(cè)設(shè)備已成為電子制造企業(yè)信賴的合作伙伴,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。汕頭在線式AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制AOI 檢測(cè)設(shè)備在 SMT 生產(chǎn)線中的重要性體現(xiàn)在哪?及時(shí)發(fā)現(xiàn)貼片問題,保障產(chǎn)品質(zhì)量。
AOI檢測(cè)設(shè)備在柔性電路板(FPC)檢測(cè)中展現(xiàn)出的靈活性。FPC具有輕薄、可彎曲的特點(diǎn),檢測(cè)過程中容易因受力不均導(dǎo)致變形,影響檢測(cè)精度。該設(shè)備采用非接觸式檢測(cè)方式,通過氣流懸浮技術(shù)將FPC平穩(wěn)托起,避免了機(jī)械接觸造成的變形。設(shè)備的光學(xué)系統(tǒng)可根據(jù)FPC的彎曲弧度自動(dòng)調(diào)整焦距,確保在不同形態(tài)下都能清晰拍攝線路圖像。在某消費(fèi)電子代工廠,該設(shè)備成功解決了FPC邊角位置檢測(cè)盲區(qū)的問題,通過多角度光學(xué)補(bǔ)償技術(shù),讓邊角區(qū)域的缺陷檢出率達(dá)到99.8%。此外,設(shè)備配備的柔性夾具可適配不同尺寸的FPC,更換夾具的時(shí)間不超過5分鐘,極大地提高了生產(chǎn)線的換型效率。?
AOI檢測(cè)設(shè)備在太陽能電池板檢測(cè)中為提高發(fā)電效率提供了技術(shù)支持。太陽能電池板由多個(gè)電池片組成,電池片的隱裂、污漬等缺陷會(huì)直接影響光電轉(zhuǎn)換效率。該設(shè)備采用紅外成像技術(shù),能夠穿透電池板表面,檢測(cè)出肉眼難以發(fā)現(xiàn)的隱裂缺陷,哪怕是0.5mm的微裂紋也能準(zhǔn)確識(shí)別。在某光伏企業(yè)的生產(chǎn)線上,設(shè)備通過快速掃描技術(shù),每小時(shí)可檢測(cè)80塊電池板,檢測(cè)效率是人工檢測(cè)的10倍。設(shè)備還能對(duì)電池片的色差進(jìn)行分析,確保組成電池板的各片電池顏色均勻,提升產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。檢測(cè)數(shù)據(jù)可實(shí)時(shí)上傳至云端,方便企業(yè)進(jìn)行質(zhì)量分析和追溯。?AOI 檢測(cè)設(shè)備在倒裝芯片封裝中,檢測(cè)焊球塌陷、缺失等封裝缺陷,保障芯片性能。
AOI檢測(cè)常見故障有哪些?1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等,字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列,同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。AOI 檢測(cè)設(shè)備的自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),確保在不同厚度電路板檢測(cè)時(shí)始終保持高清成像。汕尾直銷AOI檢測(cè)設(shè)備按需定制
AOI 檢測(cè)設(shè)備在汽車電子領(lǐng)域,嚴(yán)格篩查 PCB 上的焊膏印刷缺陷,降低整車故障率。韶關(guān)自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格
AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置,在各個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置:(1)錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫對(duì)焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。(2)回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機(jī)器的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。不過一般這個(gè)位置放置SPI比較多,因?yàn)檫@個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。(3)回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查,這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?;亓骱负髾z查可以提供高度的安全性,因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。韶關(guān)自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格