惠州自動化錫膏印刷機廠家價格

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機械性能、改變焊接強度4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝；2、控制錫膏的流動性；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點的表面形成保護(hù)層；5、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接。錫膏印刷機操作員要做哪些？惠州自動化錫膏印刷機廠家價格

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。惠州自動化錫膏印刷機廠家價格焊錫對人體有哪些危害？

SMT短路？SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象，如：1、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等。

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。錫膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善。

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴(yán)重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。惠州自動化錫膏印刷機廠家價格

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素？惠州自動化錫膏印刷機廠家價格

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置?；葜葑詣踊a膏印刷機廠家價格