DLP結構光投影儀在3DSPI/AOI領域的應用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。1.2結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。AOI在SMT各工序在SMT中的應用。汕頭自動化SPI檢測設備設備
結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。汕頭自動化SPI檢測設備設備AOI在SMT各工序的應用在SMT中,AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。
SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統(tǒng)計,SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產品質量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對SMT生產線實時反饋與優(yōu)化,可使生產質量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩(wěn)定試產階段,相應成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據統(tǒng)計,當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發(fā)現質量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本
通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數據,根據客戶的需要調試機器,把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設備優(yōu)劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR&R(重復性和再現性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發(fā)生產的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范圍是0.6mm~6.0mm。AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。
在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產中的作用當今元件PCB的復雜程度,己經超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法,大多基于目檢人員的經驗和數量程度,無法達到依據質量標準進行量化評估。由此,基于機器視覺的自動光學檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,并越來越較廣的應用于SMT生產線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測:眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質.另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現不良,能有限節(jié)約生產費用、提高生產效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現不良,操作員可以立即進行返修。產品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率,更避免了爐后修理的費用。SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,行業(yè)內一般人直接稱呼為SPI。,SPI的作用和檢測原理是什么?河源自動化SPI檢測設備功能
SPI檢測設備廣泛應用于電子測試與測量。汕頭自動化SPI檢測設備設備
3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術AOI檢測技術具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點,能夠滿足現代工業(yè)高速、高分辨率的檢測要求,在手機、平板顯示、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)應用較廣。智能制造中的AOI檢測技術AOI集成了圖像傳感技術、數據處理技術、運動控制技術,在產品生產過程中,可以執(zhí)行測量、檢測、識別和引導等一系列任務。簡單地說,AOI模擬和拓展了人類眼、腦、手的功能,利用光學成像方法模擬人眼的的視覺成像功能,用計算機處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數據處理,隨后把結果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測應用較廣的PCB行業(yè)為例,中低端AOI檢測設備的誤判過篩率約為70%,即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的。擁有了訓練成熟的AI技術加持后,AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學習,能夠自行定義瑕疵范圍,進一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺辨識技術能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設備的辨識正確率,有效降低誤判過篩率,加速生產線速度。這就是智能制造。汕頭自動化SPI檢測設備設備