又如何能在量產中徹底免于短路?然而重賞之下必有勇夫,當年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊,在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝,再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中,其熔錫層只長在狹長的銅墊上,間距中則全無錫層,甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預署焊料之秘密武器下,只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對準踩定后,即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常,此種高難度TAB用之于CPU的做法,不到三年就遭到淘汰??陀^情勢逼得Intel不得不放棄自己一向主張的TAB,而改采Motorola的BGA進行高價位高難度CPU之封裝。于是球腳組裝PentiumII的SECC卡乃于99年正式登臺,導致超級錫膏的精采演出立即失色,昂貴的“火蜥蜴”生產線幾乎成了廢鐵。技術轉變所造成業(yè)者的投資損失,不但無奈也無法預知。然而,任誰也沒想到幾年后的***,手機板上微小BGA球墊中的一階或二階盲孔,竟可以利用早已過時的“超級焊錫”事先予以熔焊填平。電鍍產品,就選浙江共感電鍍有限公司,有需要可以聯(lián)系我司哦!寧夏電鍍費用
ED銅皮其粗面上之銅*卻為刻意超過極限電流而產生者?!窀鞣N攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的提升,而增大電鍍之反應范圍。電鍍銅陰極膜與電雙層陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜(CathodePilm)或擴散層(DiffusionLayer),系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜,其各處膜厚并不均勻,加入載運劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?,使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進行分析。電雙層(DoubleLayer)是指電鍍槽液中在**接近陰極表面處,因槽液中的帶電體受到陰極表面強力負電的感應,而出現(xiàn)一層帶正電的微觀離子層,其與帶負電之極板表面所形成的薄夾層,特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的**后一道關卡。此時帶電之金屬離子團,會將游動中附掛各種”配位體”(Ligand,如水分子及CN-與NH3?;蛴袡C物等)丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后,即可得到所需之金屬鍍層。青海陶瓷電鍍流程電鍍產品,就選浙江共感電鍍有限公司,有需求可以來電咨詢!
電鍍時的表面狀況和加工要求,選擇其中適當?shù)膸讉€步驟,對零件表面進行必要的修整加工,使零件具有平整光潔的表面,這是能否獲得質量鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中,所用的主要設備有磨、拋光機、刷光機、噴砂機、滾光機和各類固定槽。電鍍處理是整個生產過程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求,選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進行電鍍或浸鍍等加工,以達到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對零件進行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作,根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質量要求。鍍后處理常用設備主要有磨、拋光機、各類固定槽等。中文名電鍍設備外文名Platingequipment目錄1電鍍簡介2電鍍基本原理3工藝要求4電鍍技術5輔助設備6管理?整流電源?電鍍槽7溶液工藝8鍍液配制9膜法處理10傳統(tǒng)比較11設備***電鍍設備電鍍簡介編輯電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬。具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護性鍍層。
用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的正極和負極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極,它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時,陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量,需要適時進行控制。首先電鍍液有六個要素:主鹽、附加鹽、絡合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。電鍍原理包含四個方面:電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。電鍍反應中的電化學反應:下圖是電鍍裝置示意圖,被鍍的零件為陰極,與直流電源的負極相連,金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結,陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加一定電位時,則在陰極發(fā)生如下反應:從鍍液內部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子,還原成金屬M。另一方面。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品,期待為您產品!
探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此,銀在鍍液中的穩(wěn)定性差,容易引起鍍液分解。由于銀是電化學中的貴金屬,難以與其他金屬形成合金鍍層因此,銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數(shù)是含有**物的堿性鍍液,然而**物劇毒。鑒于上述狀況,本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。[1]2.工藝概述銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性電鍍銀銅基電料件劑、光亮劑和pH值調整劑等。鍍液中加人陽離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑,旨在改善鍍液性能,它們可以單獨或者混合使用,其濃度為~50g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對硝基苯醛和對羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和胨等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯(lián)吡啶類化合物等平滑劑,旨在較寬的電流密度范圍內獲得平精致密的鍍層。電鍍產品,就選浙江共感電鍍有限公司,讓您滿意,有想法可以來我司咨詢!四川電鍍鍍銀
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電鍍設備中**基礎的設備,主要功能是裝置溶液。鍍槽的使用方式有按手工操作的工藝流程生產線直線排列,也有因地制宜的根據(jù)現(xiàn)場空間分開鍍種排列。如果是機械自動生產線,則基本上是按工藝流程排列的。[1]中文名電鍍槽外文名Electroplatingbath性質電鍍設備材質鈦、PP材質等學科冶金工程作用裝置溶液目錄1介紹2尺寸設置3制備4電鍍槽的維護電鍍槽介紹編輯電鍍槽是電鍍設備中**基礎的配套。材料:有鈦電鍍槽(耐酸堿類溶液腐蝕)、PP材質、PVC材質、PVDF材質、玻璃鋼槽材質、不銹鋼槽材質、砌花崗巖材質、聚四氟乙烯材質(可以在任何酸里使用)等各種材質的槽體。電鍍槽用來裝置溶液,用于鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍金等。陰極移動電鍍槽由鋼槽襯軟聚氯乙烯塑料的槽體、導電裝置、蒸汽加熱管及陰極移動裝置等組成。槽體也可用鋼架襯硬聚氯乙烯塑料制造,槽體結構的選擇取決于電鍍槽液的性質和溫度等因素。它由電動機、減速器、偏心盤、連桿及極桿支承滾輪組成。槽子主要構件包括槽體、溶液加熱及冷卻裝置、導電裝置和攪拌裝置等。槽體有時直接盛裝溶液如熱水槽等,有時作襯里的基體或骨架如鋼槽的基本要求是不滲漏和具有一定的剛度與強度,以免由于槽體變形過大造成襯里層的破壞。寧夏電鍍費用