可控硅是P1N1P2N2四層三端結(jié)構(gòu)元件,共有三個PN結(jié),分析原理時,可以把它看作由一個PNP管和一個NPN管所組成。雙向可控硅:雙向可控硅是一種硅可控整流器件,也稱作雙向晶閘管。這種器件在電路中能夠?qū)崿F(xiàn)交流電的無觸點控制,以小電流控制大電流,具有無火花、動作快、壽命長、可靠性高以及簡化電路結(jié)構(gòu)等優(yōu)點。從外表上看,雙向可控硅和普通可控硅很相似,也有三個電極。但是,它除了其中一個電極G仍叫做控制極外,另外兩個電極通常卻不再叫做陽極和陰極,而統(tǒng)稱為主電極Tl和T2。它的符號也和普通可控硅不同,是把兩個可控硅反接在一起畫成的。它的型號,在我國一般用“3CTS”或“KS”表示;國外的資料也有用“TRIAC”來表示的。雙向可控硅的規(guī)格、型號、外形以及電極引腳排列依生產(chǎn)廠家不同而有所不同,但其電極引腳多數(shù)是按T1、T2、G的顧序從左至右排列(觀察時,電極引腳向下,面對標有字符的一面)。 晶閘管的串聯(lián)使用可提高耐壓等級。Infineon晶閘管
在工業(yè)領(lǐng)域,晶閘管模塊是電機調(diào)速(如直流電機、交流變頻電機)的重要部件。三相全控橋模塊通過調(diào)節(jié)觸發(fā)角改變輸出電壓,實現(xiàn)電機無級變速。以軋鋼機為例,其驅(qū)動系統(tǒng)采用多組并聯(lián)的晶閘管模塊,輸出數(shù)千安培電流,同時通過閉環(huán)控制保證轉(zhuǎn)速精度。模塊的智能保護功能(如過流、過熱保護)可避免因負載突變導(dǎo)致的損壞。此外,軟啟動器也利用晶閘管模塊逐步提升電壓,減少電機啟動時的機械沖擊和電網(wǎng)浪涌。 河北晶閘管價格是多少晶閘管模塊的過載能力強,能在短時間內(nèi)承受數(shù)倍額定電流。
晶閘管芯片:如單向晶閘管(SCR)、雙向晶閘管(TRIAC)、門極可關(guān)斷晶閘管(GTO)等。
驅(qū)動電路:部分模塊(如智能功率模塊IPM)內(nèi)置驅(qū)動IC,簡化外部控制。
散熱基板:采用銅或鋁基板,部分大功率模塊采用陶瓷基板(如AlN、Al?O?)以提高導(dǎo)熱性。
封裝結(jié)構(gòu):常見的有塑封(TO-247)、螺栓型(如SEMIKRONSKM系列)、平板壓接式等。
保護元件:部分模塊集成溫度傳感器、過流保護、RC緩沖電路等。
為了確保單向晶閘管在工作過程中的安全性和可靠性,必須設(shè)計完善的保護電路。過電壓保護電路能夠防止晶閘管因承受過高的電壓而損壞。常見的過電壓保護措施有阻容吸收電路和壓敏電阻保護。阻容吸收電路利用電容和電阻的組合,在過電壓出現(xiàn)時吸收能量,限制電壓的上升率。壓敏電阻則在電壓超過其擊穿電壓時,呈現(xiàn)低電阻狀態(tài),將過電壓能量釋放掉。過電流保護電路用于防止晶閘管因過大的電流而燒毀。常用的過電流保護方法有快速熔斷器保護、過電流繼電器保護和電子保護電路??焖偃蹟嗥髂軌蛟陔娐烦霈F(xiàn)短路等故障時迅速熔斷,切斷電路,保護晶閘管。在設(shè)計保護電路時,需要根據(jù)晶閘管的額定參數(shù)和實際工作環(huán)境,合理選擇保護元件的參數(shù),以確保保護電路的有效性。 低導(dǎo)通壓降的晶閘管模塊可減少電能損耗,提高能源利用效率。
晶閘管VS與小燈泡EL串聯(lián)起來,通過開關(guān)S接在直流電源上。注意陽極A是接電源的正極,陰極K接電源的負極,控制極G通過按鈕開關(guān)SB接在1.5V直流電源的正極(這里使用的是KP1型晶閘管,若采用KP5型,應(yīng)接在3V直流電源的正極)。晶閘管與電源的這種連接方式叫做正向連接,也就是說,給晶閘管陽極和控制極所加的都是正向電壓。合上電源開關(guān)S,小燈泡不亮,說明晶閘管沒有導(dǎo)通;再按一下按鈕開關(guān)SB,給控制極輸入一個觸發(fā)電壓,小燈泡亮了,說明晶閘管導(dǎo)通了。這個演示實驗給了我們什么啟發(fā)呢? 溫度補償技術(shù)確保晶閘管模塊在寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。河南晶閘管價格表
這個實驗告訴我們,要使晶閘管導(dǎo)通,一是在它的陽極A與陰極K之間外加正向電壓,二是在它的控制極G與陰極K之間輸入一個正向觸發(fā)電壓。晶閘管導(dǎo)通后,松開按鈕開關(guān),去掉觸發(fā)電壓,仍然維持導(dǎo)通狀態(tài)。晶閘管在光伏逆變器中用于DC-AC轉(zhuǎn)換。Infineon晶閘管
雙向晶閘管的制造工藝與技術(shù)突破雙向晶閘管的制造依賴于先進的半導(dǎo)體工藝,**在于實現(xiàn)兩個反并聯(lián)晶閘管的單片集成。其工藝流程包括:高純度硅單晶生長、外延層沉積、光刻定義區(qū)域、離子注入形成 P-N 結(jié)、金屬化電極制作及封裝測試。關(guān)鍵技術(shù)難點在于精確控制五層結(jié)構(gòu)的雜質(zhì)分布和結(jié)深,以平衡正向和反向?qū)ㄌ匦?。近年來,采用溝槽柵技術(shù)和薄片工藝,雙向晶閘管的通態(tài)壓降***降低,開關(guān)速度提升至微秒級。例如,通過深溝槽刻蝕技術(shù)減小載流子路徑長度,可降低導(dǎo)通損耗;而離子注入精確控制雜質(zhì)濃度,能優(yōu)化觸發(fā)靈敏度。在封裝方面,表面貼裝技術(shù)(SMT)的應(yīng)用使雙向晶閘管體積大幅縮小,散熱性能提升,適用于高密度集成的電子設(shè)備。目前,市場上主流雙向晶閘管的額定電流可達 40A,耐壓超過 800V,滿足了工業(yè)和家用領(lǐng)域的多數(shù)需求。 Infineon晶閘管