工業(yè)超精密吸附板

微泰真空卡盤精密的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤是半導(dǎo)體制造設(shè)備的關(guān)鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導(dǎo)體制造過程中安全地固定晶圓，使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅、鋁、SUS材料的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤的平坦度保持在3微米以下；支持6英寸、8英寸和12英寸尺寸的晶圓加工；支持2層和3層的高級加工技術(shù)。提供4層連接。尺寸：6英寸，8英寸.12英寸。材料:AL6061,AL7075,SUS304,SUS316OFHC(OxygenfreeHighConductivityCopper)平面度公差：小于3um連接:2floor,3floor,4floor表面處理:Anodizing,ElectrolessNickelPlating,GoldPlating,MirrorPolishing。無氧銅(OFHC)半導(dǎo)體晶圓真空卡盤，無氧銅(OFHC)材料可延長晶圓卡盤的使用壽命，并可MAX限度地減少雜質(zhì)進入半導(dǎo)體材料，從而防止?jié)撛谖廴?，而且易于加工和成型，可精確匹配卡盤設(shè)計。可加工。然而，這種材料的加工要求極高，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度，例如翹曲或毛刺、易變形和加工過程中的硬化。目前超精密加工技術(shù)能應(yīng)用在所有的金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上。工業(yè)超精密吸附板

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導(dǎo)體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)，加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達八十萬個孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規(guī)則孔7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔有問題請聯(lián)系，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰?a href="http://m.9ve9r4.cn/zdcbsx/4ivboge38o/33362525.html" target="_blank">工業(yè)超精密MLCC輪刀超精密激光加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或應(yīng)力。熱影響區(qū)和變形很小，能加工微小的零部件。

微泰，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績，是韓國三星主要供應(yīng)商。主要生產(chǎn)：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機和印刷機上，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術(shù)和質(zhì)量方面有壓倒性優(yōu)勢，有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞鞰LCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，切割刀片，輪刀，修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。3，切割面干凈，無毛邊材料采用超細碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀，原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點是。1，通過減少輪刀負(fù)載，延長使用壽命15到20倍。2，通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量（防止碎裂）。3，輪刀上下位置可調(diào)。4，根據(jù)氣壓實時控制張力，提高生產(chǎn)力（無需設(shè)定時間）5，降低維護成本（無張力變化）

先進的螺旋鉆孔系統(tǒng)是用于加工各種機械零件的高精度微孔的設(shè)備，是基于飛秒激光的高速掃描儀系統(tǒng)。在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累，會在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的利用先進的螺旋鉆孔技術(shù)，采用高速螺旋鉆削技術(shù)。應(yīng)用掃描儀，您可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角，從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進行倒錐度等，所需的微孔和幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距，可以進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進行30um到200um的精密孔加工。此外，還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測系統(tǒng)，激光加工完成后，將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描，確認(rèn)每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進行再加工。本技術(shù)適用于，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè)，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰境芗庸ぶ械某⒓毤庸ぜ夹g(shù)是指制造超微小尺寸零件的加工技術(shù)。

微泰利用激光制造和提供超精密產(chǎn)品。憑借高效率、高質(zhì)量的專有加工技術(shù)，我們專門用于加工Φ0.2度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005mm激光鉆孔技術(shù)，使用飛秒激光器。此外，我們還在不斷地開發(fā)技術(shù)，以提供更小的微米級孔。激光加工不同于常規(guī)的MCT鉆孔加工，在熱處理后，孔的加工容易，因此即使在極強度/高硬度或熱處理過的產(chǎn)品中，也能夠獲得恒定質(zhì)量的孔，如PCD、PCBN和Cerama。我可以用多種材料制成，包括硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營業(yè)于半導(dǎo)體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。激光超精密加工的對象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料，適于材料的打孔、焊接、表面改性等。進口超精密研磨

超精密激光切割集切割、雕刻、鏤空等工藝于一身，可以滿足各類材料的切割打孔，以及其他工藝需求。工業(yè)超精密吸附板

微泰，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板?？梢约庸ず椭圃旄鞣N材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞砉I(yè)超精密吸附板