湖南進口錫膏

    所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢；3，金屬負荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對于焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點太低。 開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約2-4小時。湖南進口錫膏

在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能比較好的一種。③共晶焊錫：兩種或更多的金屬合金，具有比較低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。形狀：焊料在使用時常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。①絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊時常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。②片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。③帶狀焊料——常用于自動裝配的生產(chǎn)線上，用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接，以提高生產(chǎn)效率。④焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進行焊接，在自動貼片工藝上已經(jīng)大量使用。

錫膏環(huán)保帶速決定機板暴露在每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設定。

BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準,焊球漏失以及焊料量不足等缺點,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。BGA成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現(xiàn);正確的可行方法是將整體預成形與焊劑或焊膏一起使用。**通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來進行錫62或錫63球焊的情況下,缺點率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加，同時也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點直徑的增加而增加，在用焊膏來進行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn)，并且其對準精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性，焊劑的活性，焊點的尺寸與可焊性以及金屬負載的增加而增加，在使用錫63焊膏時，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響。

附著的位置也要選擇，通常比較好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間。測試結(jié)果分析：首先，必須證實從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時間和所希望的加熱曲線居留時間相協(xié)調(diào)，如果太長，按比例地增加傳送帶速度，如果太短，則相反。選擇與實際圖形形狀**相協(xié)調(diào)的曲線。應該考慮從左道右(流程順序)的偏差，例如，如果預熱和回流區(qū)中存在差異，首先將預熱區(qū)的差異調(diào)正確，一般比較好每次調(diào)一個參數(shù)，在作進一步調(diào)整之前運行這個曲線設定。這是因為一個給定區(qū)的改變也將影響隨后區(qū)的結(jié)果。我們也建議新手所作的調(diào)整幅度相當較小一點。一旦在特定的爐上取得經(jīng)驗，則會有較好的“感覺”來作多大幅度的調(diào)整。當***的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應該把爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。雖然這個過程開始很慢和費力，但**終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到***的PCB的高效率的生產(chǎn)。

在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。

 無鉛錫膏的根本特性與現(xiàn)象。在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有

 三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒牵诂F(xiàn)時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5

 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應力，有效地強化合金。

溶劑是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對錫膏的壽命有一定的影響。海南進口錫膏哪個牌子好

一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。湖南進口錫膏

 錫膏的成份作用：錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組。1助焊劑的主要成份及其作用：①活化劑，該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；②觸變劑

 ，該成份主要是調(diào)節(jié)錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；③樹脂（RESINS），該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；④溶劑（SOLVENT），該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對錫膏的壽命有一定的影響；2.焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3①錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響；②、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；③錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質(zhì)

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    深圳市斯泰爾電子有限公司于二零零七年成立，是經(jīng)國家工商行政管理部門核準登記注冊的精密電子化學材料科技型企業(yè)。本公司是專業(yè)從事精密電子化學材料的研制、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以高科技、高起點、高要求為宗旨，取得了ISO9001國際質(zhì)量體系認證和ISO14001國際環(huán)境體系認證，獲得產(chǎn)品質(zhì)量檢測合格證。產(chǎn)品通過歐盟標準SGS認證。使得產(chǎn)品研制、原材料采購到生產(chǎn)制作等一系列制程都處在嚴密的控制下，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，達到了國家規(guī)范GB9491-88標準，并符合IPC、JIS-Z-3283等國際規(guī)范。公司以完善的管理水準，專業(yè)的運輸部門、專業(yè)的售后服務,更優(yōu)惠的價格，贏得了國內(nèi)外客戶的信賴。如今，應用前沿科技化工產(chǎn)品的電子制品**全球一百多個國家和地區(qū)。我們將充分發(fā)揮公司的技術(shù)與服務優(yōu)勢，一群熱情、執(zhí)著、勇于進取、敢于奉獻、充滿活力的年青人在新的機遇與挑戰(zhàn)面前，將與新老客戶真誠合作，共創(chuàng)輝煌!