元器件助焊劑用途

來源: 發(fā)布時間:2020-01-29

在PCB助焊劑過波峰焊時,有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會著火,特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時,這種情況發(fā)生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經濟損失,同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發(fā)技術及焊接工藝的經驗總結,涂布在線對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析,并提出相應對策。總體來講,這種情況發(fā)生的原因,可以從三個方面來進行大致概括,一方面是PCB助焊劑本身的問題,還有一方面是工藝問題,還有一個是設備工作狀況的原因。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮去除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。元器件助焊劑用途

1、PCB助焊劑本身未添加阻燃劑或阻燃劑添加量過小或添加種類不正確等;(這是一個比較復雜且難以判斷的問題,因為我們在上面有講到,既使添加了阻燃劑,PCB助焊劑本身仍是易燃易爆品,只不過相對未添加阻燃劑的PCB助焊劑其爆燃程度可能相對較低一些而已。在本文的結尾時,涂布在線由衷地說一句,其實這種行為的作用并不明顯,并不能因此就改變PCB助焊劑本身易燃易爆的特性。)2、PCB助焊劑過波峰焊時的工藝問題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外,其余幾個方面,如走板速度過快或過慢、預熱溫度過高等不良狀況,基本上都可以通過對工藝參數而得到有效改善。廣西環(huán)保的助焊劑哪家好助焊劑的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度。

電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑,在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。助焊劑的種類繁多,一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強,助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因為它溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接,在電子設備的裝聯(lián)中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

助焊劑按功能分類有:手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑;前面兩者為廣大用戶所熟悉了解,這里解釋不銹鋼助焊劑,它是專門針對不銹鋼而焊接的一種化學藥劑,一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接,但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類不銹鋼等的焊接;助焊劑的種類很多,大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取,屬于天然產物,沒有什么腐蝕性,松香是這類焊劑的主要成分,所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用,與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。焊劑的熔點應低于焊料的熔點,但不易相差過大。

 助焊膏作用:  1.去除表面氧化物

  因為大氣含氧的原因,各種物質實際被一層氧化物所包圍,其厚度大約為2×10-9~2×10-8m。在焊接時,氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕,焊接就不能正常進行,因此必須在母材表面涂敷助焊劑,使母材表面的氧化物還原,從而達到消除氧化膜的目的。

  另一方面,焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化過程。

  2.降低材質表面張力

  物質的表面張力會影響焊接質量,助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流,影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時,可降低液態(tài)焊料的表面張力,使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。 含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等。深圳免清洗助焊劑價格

助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程,同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。元器件助焊劑用途

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