所述功率開關(guān)管可通過所述信號地基島14及所述信號地管腳gnd實現(xiàn)散熱。需要說明的是，所述控制芯片12可根據(jù)設(shè)計需要設(shè)置在不同的基島上。當設(shè)置于所述信號地基島14上時所述控制芯片12的襯底與所述信號地基島14電連接，散熱效果好。當設(shè)置于其他基島上時所述控制芯片12的襯底與該基島絕緣設(shè)置，包括但不限于絕緣膠，以防止短路，散熱效果略差。具體設(shè)置方式可根據(jù)需要進行設(shè)定，在此不一一贅述。本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用兩基島架構(gòu)，將整流橋，功率開關(guān)管及邏輯電路集成在一個引線框架內(nèi)，其中，一個引線框架是指形成于同一塑封體中的管腳、基島、金屬引線及其他金屬連接結(jié)構(gòu)；由此，本實施例可降低封裝成本。如圖2所示，本實施例還提供一種電源模組，所述電源模組包括：所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1，一電容c1，負載及一采樣電阻rcs1。如圖2所示，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線，零線管腳n連接零線，信號地管腳gnd接地。如圖2所示，所述一電容c1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv，另一端接地。如圖2所示，所述負載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv與漏極管腳drain之間。具體地，在本實施例中。 全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。天津進口英飛凌infineon整流橋模塊代理商
所述變壓器的第二線圈一端經(jīng)由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端。如圖6所示，所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈，負極連接所述第五電容c5。如圖6所示，所述負載連接于所述第五電容c5的兩端。具體地，在本實施例中，所述負載為led燈串，所述led燈串的正極連接所述二極管d的負極，負極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節(jié)點。如圖6所示，所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs，另一端接地。本實施例的電源模組為隔離場合的小功率led驅(qū)動電源應(yīng)用，適用于兩繞組flyback(3w～25w)。實施例四本實施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)，與實施例一～三的不同之處在于，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1還包括電源地管腳bgnd，所述整流橋的第二輸出端不連接所述信號地管腳gnd，而連接所述電源地管腳bgnd，相應(yīng)地，所述整流橋的設(shè)置方式也做適應(yīng)性修改，在此不一一贅述。如圖7所示，本實施例還提供一種電源模組，所述電源模組與實施例二的不同之處在于，所述電源模組中的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1采用本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1，還包括第六電容c6及第二電感l(wèi)2。具體地。 黑龍江進口英飛凌infineon整流橋模塊推薦貨源傳統(tǒng)的多脈沖變壓整流器采用隔離變壓器實現(xiàn)輸入電壓和輸出電壓的隔離，整流變壓器的等效容量大，體積龐大。
整流橋模塊的損壞原因及解決辦法：-整流橋模塊損壞，通常是由于電網(wǎng)電壓或內(nèi)部短路引起。在排除內(nèi)部短路情況下，我們可以更換整流橋模塊。而導(dǎo)致整流橋損壞的原因有以下5個原因1、散熱片不夠大，過載沖擊電流過大，熱量散發(fā)不出來。2、負載短路，絕緣不好，負荷電流過大引起；3、頻繁的啟停電源，若是感性負載屬于儲能元件！那么會產(chǎn)生反電動勢。將整流元件反向擊穿。在橋整流時只要一個壞了。則對稱橋臂必燒壞！4、個別元件使用時間較長，質(zhì)量下降！5、輸入電壓過高。整流橋模塊壞了的解決辦法（1）找到引起整流橋模塊損壞的根本原因，并消除，防止換上新整流橋又發(fā)生損壞。（2）更換新整流橋模塊，對焊接的整流橋模塊需確保焊接可靠。確保與周邊元件的電氣安全間距，用螺釘聯(lián)接的要擰緊，防止接觸電阻大而發(fā)熱。與散熱器有傳導(dǎo)導(dǎo)熱的，要求涂好硅脂降低熱阻。（3）對并聯(lián)整流橋模塊要用同一型號、同一廠家的產(chǎn)品以避免電流不均勻而損壞。
如上所述，本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組，具有以下有益效果：本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中，以此減小封裝成本。附圖說明圖1顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的一種實現(xiàn)方式。圖2顯示為本實用新型的電源模組的一種實現(xiàn)方式。圖3顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的另一種實現(xiàn)方式。圖4顯示為本實用新型的電源模組的另一種實現(xiàn)方式。圖5顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的又一種實現(xiàn)方式。圖6顯示為本實用新型的電源模組的又一種實現(xiàn)方式。圖7顯示為本實用新型的電源模組的再一種實現(xiàn)方式。元件標號說明1合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)11塑封體12控制芯片121功率開關(guān)管122邏輯電路13高壓供電基島14信號地基島15漏極基島16火線基島17零線基島18采樣基島具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應(yīng)用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。 整流橋就是將整流管封在一個殼內(nèi)了，分全橋和半橋。
b)整流橋自帶散熱器。1、整流橋不帶散熱器對于整流橋不帶散熱器而采用強迫風冷這種情況，其分析的過程同自然冷卻一樣，只不過在計算整流橋外殼向環(huán)境間散熱的熱阻和PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻時，對其換熱系數(shù)的選擇應(yīng)該按照強迫風冷情形來進行，其數(shù)值通常為20~30W/m2C。也即是:于是可以得到整流橋殼體表面的傳熱熱阻和通過引腳的傳熱熱阻為:于是整流橋的結(jié)-環(huán)境的總熱阻為:由上述整流橋不帶散熱器的強迫對流冷卻分析中可以看出，通過整流橋殼體表面的散熱途徑與通過引腳進行散熱的熱阻是相當?shù)模环矫嫖覀兛梢酝ㄟ^增加其冷卻風速的大小來改變整流橋的換熱狀況，另一方面我們也可以采用增大PCB板上銅的覆蓋率來改善PCB板到環(huán)境間的換熱，以實現(xiàn)提高整流橋的散熱能力。2、整流橋自帶散熱器當整流橋自帶散熱器進行強迫風冷來實現(xiàn)其散熱目的時，該種情況下的散熱途徑對比整流橋自然冷卻和帶散熱器的強迫風冷散熱這兩種散熱途徑，可以發(fā)現(xiàn)其根本的差異在于:散熱器的作用地改善了整流橋殼體與環(huán)境間的散熱熱阻。如果忽約散熱器與整流橋間的接觸熱阻，則結(jié)合整流橋不帶散熱器的傳熱分析，我們可以得到整流橋帶散熱器進行冷卻的各散熱途徑熱阻分別如下:。 流橋的構(gòu)造如，可以將輸入的含有負電壓的波形轉(zhuǎn)換成正電壓。浙江進口英飛凌infineon整流橋模塊廠家供應(yīng)
有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。天津進口英飛凌infineon整流橋模塊代理商
金屬引線的一端設(shè)置在與管腳連接的導(dǎo)電部件上)，能實現(xiàn)電連接即可，不限于本實施例。需要說明的是，所述整流橋可基于不同類型的器件選擇不同的基島實現(xiàn)，不限于本實施例，任意可實現(xiàn)整流橋連接關(guān)系的設(shè)置方式均可，在此不一一贅述。如圖1所示，在本實施例中，所述功率開關(guān)管及所述邏輯電路集成于控制芯片12內(nèi)。具體地，所述功率開關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d，源極連接所述邏輯電路的采樣端口，柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號)；所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs，高壓端口連接所述功率開關(guān)管的漏極，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12的接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd，漏極端口d連接所述漏極管腳drain，采樣端口cs連接所述采樣管腳cs。在本實施例中，所述控制芯片12的底面為襯底，通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述信號地基島14上，所述控制芯片12的接地端口gnd采用就近原則，通過金屬引線連接所述信號地基島14，進而實現(xiàn)與所述信號地管腳gnd的連接；漏極端口d通過金屬引線連接所述漏極管腳drain；采樣端口cs通過金屬引線連接所述采樣管腳cs。 天津進口英飛凌infineon整流橋模塊代理商