佛山電子至盛ACM8625M

ACM8815采用臺(tái)積電6英寸GaN-on-Si工藝，在硅襯底上外延生長(zhǎng)2μm厚GaN層，通過(guò)離子注入形成P型和N型摻雜區(qū)。關(guān)鍵工藝步驟包括：MOSFET結(jié)構(gòu)：采用垂直雙擴(kuò)散結(jié)構(gòu)（VDMOS），源極和漏極分別位于芯片兩側(cè)，溝道長(zhǎng)度*0.3μm，實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻（11mΩ@10V柵壓）。柵極氧化層：使用ALD（原子層沉積）技術(shù)生長(zhǎng)5nm厚Al2O3柵氧層，確保柵極漏電流<1nA，提高器件可靠性。金屬互連：采用銅互連技術(shù)，線寬/線距達(dá)0.8μm/0.8μm，寄生電阻<5mΩ，寄生電感<1nH，減少信號(hào)延遲。封裝方面，ACM8815采用QFN-40封裝（尺寸7mm×7mm×1.2mm），底部暴露散熱焊盤，通過(guò)金線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與引腳的電氣連接。封裝熱阻（RθJC）*2℃/W，滿足無(wú)散熱器設(shè)計(jì)要求。ACM8816集成的數(shù)字輸入功能可直接接收數(shù)字信號(hào)，無(wú)需額外模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高可靠性。佛山電子至盛ACM8625M

ACM8629采用TSSOP-28封裝形式，這種封裝具有體積小、引腳間距適中等特點(diǎn)，有利于在電路板上進(jìn)行緊湊布局，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和集成化的需求。同時(shí)，TSSOP-28封裝還具備良好的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，能夠保證芯片在各種工作環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。ACM8629的散熱片位于背部，且支持外接散熱器。這一設(shè)計(jì)使得芯片在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量能夠通過(guò)散熱片快速傳導(dǎo)至外部散熱器，有效降低芯片的工作溫度，確保其在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行下的穩(wěn)定性和可靠性。外接散熱器的設(shè)計(jì)還為用戶提供了更多的散熱方案選擇，可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行靈活配置。重慶靠譜的至盛ACM8629至盛12S數(shù)字功放芯片通過(guò)AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，在-40℃至125℃環(huán)境下失效率低于10ppm。

    至盛 ACM 芯片具有多種封裝形式，包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封裝體積小巧，引腳排列緊湊，適合對(duì)空間要求嚴(yán)苛的小型電子設(shè)備，如便攜式藍(lán)牙音箱、耳機(jī)放大器等，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片功能集成。QFN 封裝具有良好的電氣性能與散熱特性，其無(wú)引腳設(shè)計(jì)可減少寄生電感與電容，提高信號(hào)傳輸速度與穩(wěn)定性，適用于對(duì)性能要求較高的音頻設(shè)備，如家庭影院功放模塊。LQFP 封裝則引腳數(shù)較多，便于芯片與外圍電路連接，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能擴(kuò)展，常用于智能音箱等需要連接多種傳感器與通信模塊的設(shè)備，不同封裝形式滿足多樣化應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)備安裝需求。

    至盛 ACM 芯片在兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)良，經(jīng)過(guò)大量嚴(yán)格的兼容性測(cè)試，能夠與市面上幾乎所有主流的藍(lán)牙設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接與穩(wěn)定通信。無(wú)論是較新款的智能手機(jī)、平板電腦，還是老舊型號(hào)的筆記本電腦，亦或是智能手表等可穿戴設(shè)備，都能與搭載至盛 ACM 芯片的藍(lán)牙音響迅速配對(duì)并建立穩(wěn)定連接。在連接過(guò)程中，芯片能夠自動(dòng)識(shí)別設(shè)備類型，適配不同設(shè)備的音頻輸出格式與傳輸速率，確保音頻信號(hào)的順暢傳輸與高質(zhì)量播放。例如，當(dāng)用戶使用蘋果手機(jī)連接該芯片的藍(lán)牙音響時(shí)，能夠完美支持蘋果設(shè)備特有的 AAC 音頻格式，實(shí)現(xiàn)品質(zhì)高的音樂播放；而使用安卓設(shè)備連接時(shí)，同樣能根據(jù)設(shè)備性能進(jìn)行優(yōu)化，為用戶帶來(lái)出色的音樂體驗(yàn)，充分證明了其強(qiáng)大的兼容性。ACM8623以雙通道強(qiáng)勁輸出和內(nèi)置DSP音效，還原影片聲場(chǎng)，營(yíng)造沉浸式觀影氛圍。

一些醫(yī)療設(shè)備如聽力輔助設(shè)備、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等需要具備清晰的音頻輸出功能，ACM8629可以為這些設(shè)備提供可靠的音頻解決方案，提高醫(yī)療設(shè)備的使用效果。在工業(yè)控制領(lǐng)域，ACM8629可以用于工業(yè)設(shè)備的音頻報(bào)警和提示，提供清晰、響亮的音頻信號(hào)，確保工業(yè)生產(chǎn)的安全和高效。除了車載音頻外，ACM8629還可以應(yīng)用于汽車電子的其他領(lǐng)域，如汽車導(dǎo)航、車載娛樂系統(tǒng)等，為汽車電子設(shè)備提供高質(zhì)量的音頻輸出。隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的不斷發(fā)展，ACM8629的高度集成和豐富功能為消費(fèi)電子產(chǎn)品的創(chuàng)新提供了更多的可能性。例如，可以將其應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備等，為用戶帶來(lái)全新的音頻體驗(yàn)。至盛12S數(shù)字功放芯片智能死區(qū)時(shí)間控制技術(shù)使開關(guān)損耗降低25%，系統(tǒng)效率提升至92%。江門工業(yè)至盛ACM3107

至盛 ACM 芯片普遍應(yīng)用于模擬功放，提升音頻輸出質(zhì)量。佛山電子至盛ACM8625M

ACM8815通過(guò)三大創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)無(wú)散熱器設(shè)計(jì)：GaN材料低熱阻：芯片采用Flip-Chip封裝，GaN裸片直接焊接在PCB銅基板上，熱阻（RθJA）*10℃/W（傳統(tǒng)硅基D類功放熱阻>40℃/W）。在200W輸出時(shí)，芯片結(jié)溫升高*20℃（假設(shè)環(huán)境溫度25℃，PCB銅箔面積≥1000mm2）。動(dòng)態(tài)功率分配：DSP引擎實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入信號(hào)功率，當(dāng)信號(hào)功率低于50W時(shí)，自動(dòng)切換至“低功耗模式”，關(guān)閉部分H橋MOSFET以減少靜態(tài)損耗。熱仿真優(yōu)化：通過(guò)ANSYS Icepak軟件對(duì)芯片進(jìn)行三維熱仿真，發(fā)現(xiàn)熱量主要集中于GaN裸片區(qū)域。優(yōu)化方案包括：在PCB對(duì)應(yīng)位置鋪設(shè)2oz銅箔，增加導(dǎo)熱孔密度（每平方毫米2個(gè)），以及在芯片下方使用導(dǎo)熱系數(shù)>3W/m·K的導(dǎo)熱膠。實(shí)測(cè)在25℃環(huán)境溫度下，200W連續(xù)輸出1小時(shí)后，芯片結(jié)溫穩(wěn)定在110℃（遠(yuǎn)低于150℃結(jié)溫極限）。佛山電子至盛ACM8625M