先進(jìn)芯片制造工藝對藍(lán)牙音響芯片性能至關(guān)重要。從早期制程到如今的 6nm、22nm 等先進(jìn)工藝,芯片集成度更高、功耗更低、運(yùn)行速度更快。采用先進(jìn)制程工藝的芯片,能為藍(lán)牙音響提供更穩(wěn)定信號傳輸、更準(zhǔn)確音頻處理,提升音響整體性能與品質(zhì),推動(dòng)藍(lán)牙音響向更高水平發(fā)展。各大芯片廠商持續(xù)加大研發(fā)投入,推動(dòng)藍(lán)牙音響芯片創(chuàng)新。投入資金用于技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)、實(shí)驗(yàn)室建設(shè)等。如炬芯科技保持強(qiáng)度高的研發(fā),成功研發(fā)三核異構(gòu)重要架構(gòu),推出一系列創(chuàng)新芯片產(chǎn)品。持續(xù)創(chuàng)新讓芯片性能不斷提升,為藍(lán)牙音響行業(yè)發(fā)展提供源源不斷的動(dòng)力,滿足市場對品質(zhì)高的藍(lán)牙音響的需求。具備抗干擾能力的藍(lán)牙音響芯片,播放不受外界信號干擾。江蘇至盛芯片ATS2833
音響芯片的未來發(fā)展方向之微型化與低功耗:在可穿戴音頻設(shè)備(如真無線耳機(jī)、智能手表等)和物聯(lián)網(wǎng)音頻設(shè)備(如智能音箱、智能門鈴等)快速發(fā)展的背景下,音響芯片的微型化和低功耗成為重要發(fā)展方向。為了滿足這些設(shè)備對體積和電池續(xù)航的嚴(yán)格要求,音響芯片將進(jìn)一步縮小尺寸,同時(shí)采用更先進(jìn)的制程工藝和節(jié)能技術(shù),降低功耗。例如,未來的真無線耳機(jī)芯片可能會將所有功能高度集成在一個(gè)極小的芯片內(nèi),并且在保證音質(zhì)的前提下,實(shí)現(xiàn)更長時(shí)間的續(xù)航,為用戶帶來更加便捷、舒適的使用體驗(yàn)。江蘇家庭音響芯片ATS2835K音響芯片優(yōu)化音頻細(xì)節(jié),呈現(xiàn)豐富音樂層次。
為了實(shí)現(xiàn)更流暢、更智能的語音交互,藍(lán)牙音響芯片還具備本地語音處理能力。一些芯片內(nèi)置了語音喚醒功能,用戶無需通過手機(jī)或其他設(shè)備,直接說出喚醒詞,如 “小藝小藝”“小愛同學(xué)” 等,即可喚醒音響的語音助手。芯片在本地對喚醒詞進(jìn)行識別,避免了網(wǎng)絡(luò)延遲,提高了喚醒速度和準(zhǔn)確性。同時(shí),芯片還可以對部分語音指令進(jìn)行本地處理,如調(diào)節(jié)音量、切換歌曲等簡單操作,無需依賴云端服務(wù)器,進(jìn)一步提升了交互的響應(yīng)速度。此外,芯片支持語音合成技術(shù),將系統(tǒng)反饋信息以語音的形式播放出來,實(shí)現(xiàn)自然流暢的人機(jī)對話,使藍(lán)牙音響從單純的音頻播放設(shè)備轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄苷Z音交互終端,為用戶帶來更加便捷、智能的使用體驗(yàn)。
隨著便攜式藍(lán)牙音響的廣泛應(yīng)用,對藍(lán)牙音響芯片的低功耗要求日益凸顯。低功耗設(shè)計(jì)不僅能夠延長音響的續(xù)航時(shí)間,還能降低設(shè)備發(fā)熱,提升使用的穩(wěn)定性和安全性。藍(lán)牙音響芯片在低功耗設(shè)計(jì)方面采用了多種策略和技術(shù)。首先,在芯片架構(gòu)層面,采用先進(jìn)的制程工藝是關(guān)鍵。例如,5nm、7nm 制程工藝的應(yīng)用,有效減少了芯片內(nèi)部晶體管的尺寸,降低了芯片的整體功耗。同時(shí),優(yōu)化芯片的電路設(shè)計(jì),引入動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整(DVFS)技術(shù),使芯片能夠根據(jù)工作負(fù)載動(dòng)態(tài)調(diào)整供電電壓和工作頻率。當(dāng)芯片處于輕負(fù)載狀態(tài),如播放低碼率音頻或待機(jī)時(shí),自動(dòng)降低電壓和頻率,減少功耗;而在處理高碼率音頻或復(fù)雜音頻運(yùn)算時(shí),提高電壓和頻率,保證芯片性能。ATS2835P22.4G私有協(xié)議支持四發(fā)一收多鏈接,滿足家庭影院、會議系統(tǒng)等多設(shè)備無線組網(wǎng)需求。
隨著便攜式藍(lán)牙音響向小型化、輕量化方向發(fā)展,對藍(lán)牙音響芯片的小型化和集成化提出了更高要求。芯片制造商通過不斷創(chuàng)新技術(shù),積極推動(dòng)藍(lán)牙音響芯片朝著這一方向發(fā)展。在制造工藝上,采用先進(jìn)的納米級制程技術(shù),如 5nm、3nm 制程,能夠減小芯片內(nèi)部晶體管的尺寸,從而有效縮小芯片的整體面積。更小的芯片尺寸不僅節(jié)省了音響內(nèi)部的空間,還降低了芯片的功耗,提高了能源利用效率。同時(shí),芯片的集成化程度不斷提高,將更多的功能模塊集成到同一芯片中,如音頻解碼模塊、功率放大模塊、藍(lán)牙通信模塊、電源管理模塊等。這種高度集成的設(shè)計(jì)減少了外部元器件的使用,簡化了音響的電路設(shè)計(jì),降低了生產(chǎn)成本,提高了生產(chǎn)效率。例如,一些藍(lán)牙音響芯片采用系統(tǒng)級封裝(SiP)或晶圓級封裝(WLP)技術(shù),將多個(gè)芯片和元器件封裝在一起,形成一個(gè)完整的解決方案。此外,芯片的封裝技術(shù)也在不斷改進(jìn),采用更先進(jìn)的封裝形式,進(jìn)一步縮小芯片的封裝尺寸,使芯片能夠更好地適應(yīng)小型化音響的設(shè)計(jì)需求,推動(dòng)便攜式藍(lán)牙音響向更加輕薄、小巧、高性能的方向發(fā)展。在戶外便攜音響中,藍(lán)牙音響芯片帶來穩(wěn)定的無線播放。四川ACM芯片ATS2819
ATS2835P2突破傳統(tǒng)藍(lán)牙設(shè)備數(shù)量限制,實(shí)現(xiàn)“一拖多”音頻同步傳輸。江蘇至盛芯片ATS2833
藍(lán)牙音響芯片通過多種技術(shù)提升音質(zhì)。一方面,采用先進(jìn)音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊,把數(shù)字音頻信號精確轉(zhuǎn)換為模擬信號,減少信號損失與失真,讓聲音細(xì)節(jié)更豐富。另一方面,內(nèi)置 DSP 技術(shù),可智能調(diào)節(jié)音效。比如針對不同音樂類型,自動(dòng)優(yōu)化均衡、增強(qiáng)低音,像播放搖滾音樂時(shí)強(qiáng)化低頻節(jié)奏,播放古典音樂時(shí)還原樂器音色,為用戶營造沉浸式音樂氛圍。對于藍(lán)牙音響,續(xù)航至關(guān)重要,這依賴芯片的低功耗設(shè)計(jì)。炬芯科技等企業(yè)研發(fā)的芯片,通過優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)、采用節(jié)能工藝,降低芯片運(yùn)行功耗。以某款采用炬芯芯片的藍(lán)牙音響為例,一次充電可實(shí)現(xiàn)長達(dá) 25 小時(shí)續(xù)航,滿足用戶長時(shí)間戶外使用需求,如野餐、露營時(shí),無需頻繁充電,使用更便捷,提升用戶體驗(yàn)。江蘇至盛芯片ATS2833