PCB 的全球化服務網(wǎng)絡支撐深圳普林電路拓展國際市場,其海外業(yè)務占比逐年提升至 35%。PCB 的國際市場需求旺盛,深圳普林電路以深圳總部為,在美國設立服務中心,在華東、華南、華北布局辦事處,形成 “7×24 小時” 本地化服務能力。針對北美客戶的加急需求,通過香港機場 48 小時直達物流,確保 PCB 準時交付;為歐洲客戶提供符合 CE 認證的無鉛產(chǎn)品。目前,其海外客戶涵蓋通信設備商、醫(yī)療器械廠商及汽車電子企業(yè),全球化布局不僅提升品牌影響力,也分散了單一市場風險,為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展奠定基礎。通過HDI PCB,普林電路使復雜電路得以在有限空間內(nèi)充分發(fā)揮其功能的潛能,適應現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求。廣東印刷PCB
PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板,小線寬 / 線距達 3mil/3mil,采用背鉆工藝消除 Stub 效應,配合沉金表面處理提升抗氧化性,可應用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡中實現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸,助力構(gòu)建低時延、高帶寬的通信基礎設施,成為連接萬物互聯(lián)的物理基石。深圳手機PCB廠普林電路的多層PCB工藝使其產(chǎn)品具備高度集成性和可靠性,成為航空航天和醫(yī)療設備不可或缺的電子元件。
對于中小批量訂單,普林電路展現(xiàn)出了的生產(chǎn)能力和高效的交付速度。其生產(chǎn)線上配備了先進的自動化設備,這些設備能夠快速、準確地完成各項生產(chǎn)任務。自動化設備在提高生產(chǎn)效率的同時,還能降低人為因素導致的誤差。例如,在貼片工序中,高精度的貼片機能夠快速將電子元器件準確地貼裝到PCB板上,縮短了生產(chǎn)周期。普林電路還優(yōu)化了生產(chǎn)調(diào)度系統(tǒng),根據(jù)訂單的緊急程度和生產(chǎn)難度進行合理安排,確保中小批量訂單能夠在短時間內(nèi)完成生產(chǎn)并交付給客戶,滿足客戶對快速交付的需求。
PCB 的汽車電子應用隨智能駕駛發(fā)展不斷升級,深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統(tǒng)(BMS)、ADAS 傳感器等關(guān)鍵部件,深圳普林電路生產(chǎn)過的 8 層汽車雷達板采用高頻板材(Rogers 4350B),線寬 / 線距 5mil/5mil,通過盲孔互連減少信號延遲,阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板(鋁基厚度 1.0mm)表面經(jīng)三價鉻鈍化處理,可在 - 40℃至 125℃環(huán)境下穩(wěn)定工作,抗振動等級達 50g(5-2000Hz)。為激光雷達、域控制器提供高可靠互連方案,助力 L3 級自動駕駛技術(shù)落地。PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材,確保信號完整性。
PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能,是通信設備與航空航天領域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)(如激光鉆孔、等離子蝕刻)將過孔隱藏于內(nèi)層,減少表層開孔數(shù)量,提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板,采用 3 階 HDI 工藝,盲孔直徑 0.15mm,埋孔深度 0.3mm,阻抗公差 ±8%,應用于衛(wèi)星導航接收機的射頻前端模塊,可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領域,此類 PCB 通過 NASA 標準認證,耐受極端溫度沖擊(-196℃至 260℃)和高輻射環(huán)境,成為導彈制導系統(tǒng)、航天器載荷設備的關(guān)鍵電子部件。嚴格的質(zhì)量控制和多樣化的表面處理工藝,使我們的PCB在各類應用場景中展現(xiàn)出色的穩(wěn)定性和耐用性。廣東超長板PCB生產(chǎn)
普林電路憑借精細化的制造流程,提供超越行業(yè)標準的高可靠性PCB產(chǎn)品,贏得市場的信賴。廣東印刷PCB
PCB 的銑外型精度影響整機裝配質(zhì)量,深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm,小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床,主軸轉(zhuǎn)速 30 萬轉(zhuǎn) / 分鐘,配合視覺定位系統(tǒng),實現(xiàn)復雜輪廓的精密加工。為某便攜式設備生產(chǎn)的異形 PCB,邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結(jié)構(gòu),銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,裝配時與外殼卡扣嚴絲合縫。此外,針對軟硬結(jié)合板的柔性區(qū)外型,采用激光切割技術(shù),避免機械應力對柔性基材的損傷,確保彎折區(qū)域無裂紋,成品良率達 97% 以上。廣東印刷PCB