專業(yè)團(tuán)隊(duì)與豐富經(jīng)驗(yàn):普林電路的專業(yè)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和深厚的專業(yè)知識,能夠深入理解客戶的需求,并提供量身定制的解決方案。
創(chuàng)新技術(shù)與工藝:我們不斷追求技術(shù)創(chuàng)新,積極引入先進(jìn)的制造技術(shù)和開創(chuàng)性的工藝,以確保我們的產(chǎn)品與客戶的技術(shù)和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)相契合。
可靠質(zhì)量與服務(wù)承諾:通過先進(jìn)的制造能力和創(chuàng)新技術(shù),我們確保始終如一地提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。我們在整個(gè)項(xiàng)目周期中不懈努力,確保按時(shí)完成項(xiàng)目,為客戶提供更大的靈活性和便利性。
快速打樣與批量生產(chǎn):普林電路深知時(shí)間對客戶的重要性,因此我們提供快速的打樣和批量制作服務(wù)。無論客戶需要單個(gè)PCB制造還是大規(guī)模生產(chǎn),我們都能夠在短時(shí)間內(nèi)滿足需求。
貼心客戶支持:從項(xiàng)目初期的設(shè)計(jì)咨詢到生產(chǎn)過程中的技術(shù)支持,再到產(chǎn)品交付后的售后服務(wù),普林電路始終與客戶保持緊密聯(lián)系,確??蛻舻男枨蟮玫郊皶r(shí)響應(yīng)和解決。
普林電路致力于為各行各業(yè)提供可靠的PCB解決方案,憑借我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)技術(shù)和貼心服務(wù),我們將繼續(xù)滿足客戶的多樣化需求,助力客戶在各自領(lǐng)域取得成功。 PCB樣品包裝采用防靜電真空封裝,確保運(yùn)輸過程零損傷。深圳軟硬結(jié)合PCB線路板
首件檢驗(yàn)(FAI)在電路板批量生產(chǎn)中是確保質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié),通過系統(tǒng)化的檢查流程,普林電路能夠在生產(chǎn)早期發(fā)現(xiàn)并糾正潛在問題,從而避免大規(guī)模生產(chǎn)中出現(xiàn)質(zhì)量缺陷。FAI不只是對每個(gè)元件的檢查,更是一種預(yù)防性措施,幫助優(yōu)化整個(gè)生產(chǎn)流程。
早期發(fā)現(xiàn)問題并及時(shí)修正:通過FAI,普林電路能在生產(chǎn)初期就發(fā)現(xiàn)潛在問題,特別是加工和操作中的偏差。這種早期檢測避免了問題在后續(xù)生產(chǎn)中的累積,為大規(guī)模生產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
精確測量設(shè)備的應(yīng)用:普林電路在FAI中采用了精密儀器,確保每個(gè)電子元件符合設(shè)計(jì)規(guī)格。通過對關(guān)鍵參數(shù)的精確測量,確保元件的電氣性能與設(shè)計(jì)要求高度一致,減少了因不合格元件導(dǎo)致的故障風(fēng)險(xiǎn)。
驗(yàn)證元件配置的準(zhǔn)確性:在FAI中,普林電路結(jié)合BOM和裝配圖,通過綜合驗(yàn)證手段確保電路板上的所有元件都按照設(shè)計(jì)進(jìn)行配置。這種驗(yàn)證手段不只保證了電路板的一致性,還提高了生產(chǎn)效率。
持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)流程:FAI是普林電路質(zhì)量控制體系中的一部分,通過員工培訓(xùn)和流程優(yōu)化,普林電路不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量,確保每批次電路板都符合嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
滿足多樣化市場需求:嚴(yán)格的FAI流程使得普林電路能夠靈活應(yīng)對不同客戶的需求,確保為不同應(yīng)用場景提供高質(zhì)量、可靠的PCB產(chǎn)品。 廣東軟硬結(jié)合PCB通過HDI PCB,普林電路使復(fù)雜電路得以在有限空間內(nèi)充分發(fā)揮其功能的潛能,適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求。
深圳普林電路的發(fā)展歷程展現(xiàn)了一家PCB公司在激烈市場競爭中勇敢探索和持續(xù)進(jìn)取的精神。公司始終以市場導(dǎo)向、客戶需求為中心,不斷提升質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)創(chuàng)新生產(chǎn)工藝,取得了杰出成就。
1、初期創(chuàng)業(yè)與拼搏:公司創(chuàng)立之初,經(jīng)歷了艱辛的拼搏與奮斗,通過不斷努力和積累,逐步在市場中站穩(wěn)腳跟。在發(fā)展過程中,公司總部從北京遷至深圳,這一舉動(dòng)為公司未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2、專注個(gè)性化產(chǎn)品與客戶服務(wù):經(jīng)過17年的發(fā)展,普林電路專注于個(gè)性化產(chǎn)品,服務(wù)了超過3000家客戶,創(chuàng)造了300個(gè)就業(yè)崗位。公司始終以客戶需求為中心,無論是小批量定制,還是大批量生產(chǎn),普林電路都能提供高質(zhì)量、高性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。
3、提高生產(chǎn)效率與技術(shù)創(chuàng)新:為實(shí)現(xiàn)快速交付和提高產(chǎn)品性價(jià)比,公司配備了背鉆機(jī)、LDI機(jī)、控深鑼機(jī)等先進(jìn)設(shè)備,確保產(chǎn)品精確制造和高可靠性。普林電路還致力于推動(dòng)電子技術(shù)發(fā)展,促進(jìn)新能源應(yīng)用,助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等顛覆性科技造福人類。
4、積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任:普林電路積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任,通過創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步,推動(dòng)電子科技領(lǐng)域的發(fā)展。同時(shí),公司注重環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展,通過實(shí)施綠色生產(chǎn)工藝,減少對環(huán)境的影響,為社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
1、優(yōu)異的熱管理能力:厚銅PCB板的熱性能很好,能夠有效將電路中的熱量散發(fā)出去,防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設(shè)備、充電系統(tǒng)以及電源模塊中尤為重要,延長了設(shè)備的使用壽命。
2、增強(qiáng)的載流能力:厚銅PCB板具備較高的電流承載能力,能夠在大電流應(yīng)用中保持穩(wěn)定,尤其適用于電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化和電力分配系統(tǒng)中需要高電流密度的場合。
3、出色的焊接性能:由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量,降低了焊接過程中因熱應(yīng)力引起的變形和裂紋風(fēng)險(xiǎn),提高了接頭的可靠性。
4、電磁屏蔽效果明顯:厚銅層不僅提升了電流承載能力,還具備電磁屏蔽功能,有效抵御外部電磁干擾,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和信號傳輸?shù)耐暾?,尤其在通信設(shè)備和工業(yè)控制中至關(guān)重要。
5、防腐蝕性能優(yōu)越:厚銅層的耐腐蝕性使得PCB板能夠在惡劣環(huán)境下長期穩(wěn)定工作,減少了設(shè)備的維護(hù)需求,延長了其使用壽命。這對于長期暴露于高濕度、化學(xué)腐蝕或極端氣候條件下的設(shè)備尤為重要。
6、材料兼容性與靈活性:厚銅PCB可以與金屬基板或陶瓷基板結(jié)合使用,進(jìn)一步提升系統(tǒng)的熱管理能力和機(jī)械強(qiáng)度,滿足特定應(yīng)用的苛刻要求。 PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤中孔/背鉆等復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的遵循。遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是保證產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力的重要前提。普林電路嚴(yán)格按照國際和國內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造,如IPC標(biāo)準(zhǔn)等。在生產(chǎn)過程中,通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)要求。同時(shí),積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定和修訂工作,為推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。在一站式制造服務(wù)中,普林電路的客戶關(guān)系管理十分出色。良好的客戶關(guān)系能夠促進(jìn)企業(yè)的長期發(fā)展。普林電路建立了完善的管理系統(tǒng),對客戶的需求、訂單歷史、反饋意見等信息進(jìn)行詳細(xì)記錄和分析。通過定期回訪客戶、舉辦客戶交流活動(dòng)等方式,加強(qiáng)與客戶的溝通和互動(dòng),及時(shí)了解客戶需求,提高客戶滿意度和忠誠度。普林電路有深厚的工藝積累和技術(shù)實(shí)力,能夠?qū)崿F(xiàn)2.5mil的線寬和間距,滿足客戶對高密度、小型化設(shè)計(jì)的需求。深圳通訊PCB電路板
普林電路通過精湛的超厚銅增層技術(shù)和高精度壓合定位,為高功率和高密度應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的電路板解決方案。深圳軟硬結(jié)合PCB線路板
1、微孔技術(shù)提升可靠性:HDI PCB通過微孔技術(shù)提升了電路板的可靠性,減少機(jī)械應(yīng)力和電氣損耗,增強(qiáng)了電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
2、適用于惡劣環(huán)境的應(yīng)用:由于微孔的強(qiáng)度優(yōu)勢,HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下保持設(shè)備的穩(wěn)定性和耐用性。
3、盲孔和埋孔技術(shù)增強(qiáng)信號完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技術(shù),縮短信號傳輸路徑,提升了信號完整性,降低信號損耗。
4、支持高速數(shù)據(jù)傳輸:由于HDI技術(shù)可以減少信號傳輸?shù)穆窂?,它能支持高速?shù)據(jù)傳輸,確保低損耗和高保真度,很適合需要大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑O(shè)備中(如5G設(shè)備和高性能計(jì)算機(jī))。
5、節(jié)約材料和制造成本:通過合理的設(shè)計(jì),HDI PCB可以減少層數(shù)和整體尺寸,從而節(jié)省材料。
6、小型化設(shè)計(jì)優(yōu)勢:HDI PCB由于其緊湊設(shè)計(jì)的能力,適用于需要小巧、高功能密度的產(chǎn)品,比如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等。
7、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域:HDI PCB在醫(yī)療、通信和計(jì)算機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域擁有廣闊的應(yīng)用前景。這些行業(yè)對產(chǎn)品的性能、尺寸和可靠性都有嚴(yán)格要求,HDI PCB的技術(shù)優(yōu)勢滿足了這些需求。
8、優(yōu)化的信號傳輸和性能提升:HDI技術(shù)在保持信號傳輸效率的同時(shí),降低了電磁干擾和損耗,使其在復(fù)雜電路和高速數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境下表現(xiàn)出色。 深圳軟硬結(jié)合PCB線路板