SMT打樣小批量加工能力
1. 板卡：310mm*410mm(SMT);
2. 板厚：3mm;
3. 板厚：0.5mm;
4. Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 貼裝零件重量：150克;
6. 零件高度：25mm;
7. 零件尺寸：150mm*150mm;
8. 引腳零件間距：0.3mm;
9. 球狀零件(BGA)間距：0.3mm;
10. 球狀零件(BGA)球徑：0.3mm;
11. 零件貼裝精度(100QFP)：25um@IPC;
12. 貼片能力：300-500萬點/日。 東莞smt貼片加工,一站式解決方案,提供定制服務(wù)。湖南工業(yè)產(chǎn)品SMT貼片打樣工廠
小批量smt貼片加工打樣對電子或者各個傳統(tǒng)行業(yè)來說是非常常見的方式。SMT打樣小批量加工主要就是進(jìn)行貼片加工和插件焊接，SMT貼片加工在電子加工行業(yè)的地位是很重要的，適用范圍還是很廣、許多電子產(chǎn)品的小型化和精密化需要SMT工藝進(jìn)行支撐。貼片也是比較精細(xì)的加工，在生產(chǎn)過程中需要注意的加工細(xì)節(jié)還是比較多，有時時刻刻注意加工細(xì)節(jié)才能提供完善的加工服務(wù)。SMT打樣小批量加工的貼片打樣需要注意事項和加工過程中需要做的一些規(guī)范。廣州SMT貼片打樣批發(fā)smt貼片打樣有什么優(yōu)點呢？
SMT打樣小批量加工的來料加工流程。
一、雙方進(jìn)行加工項目詳細(xì)洽談，確認(rèn)無誤后簽訂合作合同。
二、成品檢驗。產(chǎn)品交由品質(zhì)部抽檢，功率合格后進(jìn)行包裝出庫。
三、委托方提PCB文件資料、BOM單及元器件物料等等，PCB文件和BOM單是用來確認(rèn)元器件貼裝方向和物料是否準(zhǔn)確。
四、來料檢驗及加工。物料進(jìn)行IQC檢測，確保生產(chǎn)質(zhì)量，對于某些元器件需要進(jìn)行物料加工，如物料剪腳，元器件成型等等。
五、上線生產(chǎn)。上線生產(chǎn)之前會進(jìn)行首件打樣，雙方確認(rèn)無誤后進(jìn)行批量生產(chǎn)。期間會進(jìn)行鋼網(wǎng)制作、錫膏印刷、元件貼裝、回流制程和紅膠工藝等等工藝流程。
貼片打樣的優(yōu)勢：貼片打樣的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:1、貼片打樣技術(shù)可以將數(shù)百個或者數(shù)千個元件快速貼片到電路板上，很大縮短制造周期，提高制造精度和效率，改變了傳統(tǒng)電路制作方式，有效降低生產(chǎn)成本。2、貼片打樣技術(shù)可以有效降低生產(chǎn)費用，提高元件的密度，減少元件的體積，使用貼片打樣技術(shù)制作的電路板的質(zhì)量更高，可靠性也更好，節(jié)約了更多的成本。3、貼片打樣技術(shù)采用了先進(jìn)的SMT設(shè)備，具有自動化程度高，工作效率快，精度高，整體成本低，實現(xiàn)了電路板的批量制作和完整性，具有極大的可重復(fù)性。smt貼片打樣可以提高您的產(chǎn)品競爭力。
SMT打樣小批量加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。如今SMT貼片加工的技術(shù)越來越廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，為了實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化、使其變的更薄更輕，能夠更具有多功能性，因此現(xiàn)在對電路板方面的設(shè)計的要求越來越嚴(yán)格，技術(shù)方面的要求也越來越高。SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。 便于實現(xiàn)自動化技術(shù)，提升生產(chǎn)率?？刂瞥杀究蛇_(dá)30%~50%。 節(jié)約原材料、電力能源、機(jī)器設(shè)備、人力資源、時長這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。控制smt貼片加工pcba代工代料后焊dip插件代工組裝生產(chǎn)。揭陽專業(yè)SMT貼片打樣制造商
SMT貼片加工的工藝要求及其注意事項。湖南工業(yè)產(chǎn)品SMT貼片打樣工廠
SMT貼片加工廠的打樣流程簡述SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工中經(jīng)常會遇到一些打樣的單，其實打樣和正常批量生產(chǎn)并沒有太大區(qū)別，生產(chǎn)流程基本一致，如貼片編程、工藝文件等都是需要做的，這也是很多人覺得打樣費用高的原因。下面宇翔電子給大家簡單介紹一下常見的打樣流程。
1.準(zhǔn)備工作：確定貼片工藝流程、準(zhǔn)備貼片材料等。
2.編譯貼片程序：按照客戶提供的PCB生產(chǎn)文件，進(jìn)行SMT貼片加工程序的編譯，生產(chǎn)資料需要包含元件位置、元件型號、焊接方式等。
3.準(zhǔn)備PCB板：需要確認(rèn)PCB是否干凈、有無氧化等，存放時間較長的PCB需要先進(jìn)行烤板和去氧化等操作后才能進(jìn)行SMT貼片加工。
4.貼片：將元件按照貼片程序的要求精確地貼在PCB板上，使用SMT貼片設(shè)備進(jìn)行自動化貼片。
5.焊接：SMT貼片加工廠中的焊接方式主要是回流焊、波峰焊、手焊等幾種。
6.檢測：對焊接后的PCB板進(jìn)行檢測，包括外觀檢測、電氣性能測試、功能測試等。
7.返修：在檢測中發(fā)現(xiàn)問題的板子需要進(jìn)行返修。
8.包裝：將通過檢測后的板子按照防靜電包裝、防潮包裝等方式處理好。
9.發(fā)貨：將打樣貼片的PCB板發(fā)給客戶進(jìn)行測試和評估。 湖南工業(yè)產(chǎn)品SMT貼片打樣工廠