多功能電路板PCBA案例

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-20

    清洗效果通過(guò)潔凈度指標(biāo)來(lái)評(píng)估(1)潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)按中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定,根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求,將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí),如表所列。在實(shí)際工作中,根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的,一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè),按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定<40ug/cm2,離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤(Nacl)ug/cm2,萃取電阻率>2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化,幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需求,現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤(Nacl)ug/cm2。清洗考慮要點(diǎn)在PCB和PCBA行業(yè),清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容(其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗):1、焊后/清洗后殘留物的檢測(cè)和分析是組件清洗過(guò)程重要的一部分,影響組裝線(xiàn)路板清洗過(guò)程效果的因素如下圖所示。 原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿(mǎn)足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。多功能電路板PCBA案例

    清潔程度要求電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇?!岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個(gè)問(wèn)題給越來(lái)越窄的導(dǎo)線(xiàn)和線(xiàn)路帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后),對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。很多的工藝**們可能對(duì)清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問(wèn)題,或者是決定殘留對(duì)硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素:⑴終端使用環(huán)境(航天、醫(yī)療、、汽車(chē)、信息科技等)⑵產(chǎn)品的設(shè)計(jì)/服役周期(90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天)⑶涉及的技術(shù)(高頻、高阻抗、電源)⑷失效現(xiàn)象與標(biāo)準(zhǔn)所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級(jí)相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品(例如:移動(dòng)電話(huà)、心率調(diào)整器)。 江蘇多功能電路板供應(yīng)商家對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備,比較好是將集成電路(或其他器件)按縱長(zhǎng)方式排列,或按橫長(zhǎng)方式排列。

PCBA和PCB的差別很多人其實(shí)一直在疑惑,PCBA和PCB的差別到底哪里?如果單從名字上看,其實(shí)只是少了一個(gè)英文字母“A”,但如果從本質(zhì)上看,差別可就大了。PCBA可制造性設(shè)計(jì)包括PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA組裝設(shè)計(jì)(或組裝設(shè)計(jì))。PCB可制造性設(shè)計(jì)以“可制造性”為重點(diǎn),設(shè)計(jì)內(nèi)容包括板的選擇、壓接結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設(shè)計(jì)、電阻焊設(shè)計(jì)、表面處理和拼版設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)與PCB的處理能力有關(guān)。受加工方法和能力的限制,設(shè)計(jì)的比較小線(xiàn)寬和線(xiàn)距、最小孔徑、比較小焊環(huán)寬度和比較小阻焊間隙必須滿(mǎn)足PCB的加工能力,設(shè)計(jì)的層壓壓結(jié)構(gòu)必須滿(mǎn)足PCB的加工工藝。因此,PCB可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是滿(mǎn)足PCB工廠(chǎng)的工藝能力。了解PCB的制造方法、工藝流程和工藝能力是實(shí)施工藝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。PCBA可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是“組裝”,即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本的焊接。設(shè)計(jì)包括包裝選擇、襯墊設(shè)計(jì)、裝配方式設(shè)計(jì)、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設(shè)計(jì)等。所有這些設(shè)計(jì)要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此,了解各種包裝的工藝特點(diǎn)、常見(jiàn)不良焊接現(xiàn)象及影響因素非常重要。

實(shí)際上為了保障產(chǎn)品的良率及性能,在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過(guò)程都必須在嚴(yán)格控制的凈化環(huán)境中開(kāi)展外,同時(shí)還需要評(píng)估在進(jìn)行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿(mǎn)足該工序的要求。現(xiàn)階段,芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷提升,從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來(lái)越高,在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同,清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體,通過(guò)腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法,使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng),氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機(jī)物、金屬及其離子污染物,生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落,以獲得滿(mǎn)足潔凈度要求的產(chǎn)品。到了后摩爾時(shí)代,制造技術(shù)對(duì)于環(huán)境氣氛的要求越來(lái)越嚴(yán),會(huì)污染特種電子氣體和電子化學(xué)品的溶劑型清洗技術(shù)快速淘汰,與自然環(huán)境更親和的水基型清洗技術(shù)成為了行業(yè)主流。一帶科技是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司,有需求可以來(lái)電咨詢(xún)!

    SMT貼片廠(chǎng)的生產(chǎn)加工并不是說(shuō)開(kāi)就開(kāi)的,在開(kāi)始進(jìn)行SMT貼片加工之前需要進(jìn)行一系列的準(zhǔn)備工作,下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。首先在開(kāi)始SMT貼片加工之前需要完成工藝文檔的整理和核對(duì),然后還需要檢查PCB是否是真空包裝,長(zhǎng)期暴露在空氣中或者是已經(jīng)受潮的PCB還需要進(jìn)行清洗和烘烤才能達(dá)到后續(xù)的SMT加工要求,元器件也是同樣需要檢查,有受潮、氧化等情況的元器件都需要按照相應(yīng)的處理辦法進(jìn)行處理。其次需要根據(jù)核對(duì)后的BOM上元器件規(guī)格選擇合適的供料器,并且需要準(zhǔn)確的安裝元器件的編帶供料器,在裝料的過(guò)程需要將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)拾料器的中心從而保證能夠正常進(jìn)行拾料。檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓和運(yùn)行是否符合SMT貼片廠(chǎng)的生產(chǎn)要求,并且需要確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍、吸嘴周?chē)?、托盤(pán)架等附近沒(méi)有障礙物等。 目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。福建有什么電路板PCBA服務(wù)電話(huà)

選擇PCB 板材必須在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。多功能電路板PCBA案例

PCBA加工的生產(chǎn)過(guò)程中有許多環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì),那么在常規(guī)的電子OEM加工過(guò)程中我們需要注意哪些點(diǎn)才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢?下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線(xiàn)控制等,同時(shí)在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)開(kāi)激光鋼網(wǎng)甚至是納米鋼網(wǎng)才能滿(mǎn)足產(chǎn)品的質(zhì)量要求?;亓骱傅臏囟惹€(xiàn)控制對(duì)于焊接質(zhì)量來(lái)說(shuō)有至關(guān)重要的意義,直接關(guān)系到PCBA貼片加工的焊接質(zhì)量,尤其是BGA封裝的元器件對(duì)于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中和生產(chǎn)完成后嚴(yán)格按照生產(chǎn)要求執(zhí)行AOI檢測(cè)也能有效的減少各種加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的幾率。多功能電路板PCBA案例

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