EVG光刻機(jī)國(guó)內(nèi)代理

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-03-05

我們的研發(fā)實(shí)力:EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成,這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力來(lái)源。EVG與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。EVG光刻機(jī)國(guó)內(nèi)代理

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EVGroup企業(yè)技術(shù)總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實(shí):“我們看到支持晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加。”“JIN從今年年初開(kāi)始,我們就向大型WLO制造商交付了多個(gè)用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng),以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場(chǎng)LINGDAOZHE的地位,同時(shí)創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會(huì)。”業(yè)界LINGXIAN的設(shè)備制造商ZUI近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計(jì)劃,以幫助解決客戶日益激進(jìn)的上市時(shí)間窗口。根據(jù)市場(chǎng)研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說(shuō)法,下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計(jì)十多種傳感器。其中包括3D感測(cè)相機(jī),指紋傳感器,虹膜掃描儀,激光二極管發(fā)射器,激光測(cè)距儀和生物傳感器??傮w而言,光纖集線器預(yù)計(jì)將從2016年的106億美元增長(zhǎng)到2021年的180億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)11%*。EVG光刻機(jī)國(guó)內(nèi)代理EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻。

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EVG®120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)EVG

®120是用于當(dāng)潔凈室空間有限,需要生產(chǎn)一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。

新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì),并帶有新開(kāi)發(fā)的化學(xué)柜,可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品,同時(shí)提供更高的通量能力,針對(duì)大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化,并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)(HVM)中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,這是其他任何工具所無(wú)法比擬的,并保證了ZUI高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn),擁有成本卻非常低。

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):對(duì)準(zhǔn)方式:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5μm;底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基材先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:手動(dòng)對(duì)準(zhǔn);自動(dòng)對(duì)準(zhǔn);動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。對(duì)準(zhǔn)偏移校正:自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正;大間隙對(duì)準(zhǔn)。工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理曝光源:汞光源/紫外線LED光源曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制;非接觸式曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件,它可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。

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EVG®150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)EVG®150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過(guò)EVG的OmniSpray技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆,而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。EVG®150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)六個(gè)過(guò)程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件,可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。IQ Aligner光刻機(jī)傳感器應(yīng)用

光刻機(jī)是一種用于制造集成電路和其他微納米器件的關(guān)鍵設(shè)備。EVG光刻機(jī)國(guó)內(nèi)代理

EVG®610曝光源:汞光源/紫外線LED光源;楔形補(bǔ)償全自動(dòng)軟件控制;晶圓直徑(基板尺寸)高達(dá)100/150/200毫米;曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式;曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光;先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證手動(dòng)交叉校正大間隙對(duì)準(zhǔn);EVG®610光刻機(jī)系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術(shù)是“無(wú)紫外線”。EVG光刻機(jī)國(guó)內(nèi)代理