吳中區(qū)網(wǎng)絡(luò)高新企業(yè)認(rèn)證價(jià)格網(wǎng)

第二十條 參與高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的各類機(jī)構(gòu)和人員對(duì)所承擔(dān)的有關(guān)工作負(fù)有誠(chéng)信、合規(guī)、保密義務(wù)。違反高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作相關(guān)要求和紀(jì)律的，給予相應(yīng)處理。第五章 附 則第二十一條 科技部、財(cái)政部、稅務(wù)總局根據(jù)本辦法另行制定《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作指引》。第二十二條 本辦法由科技部、財(cái)政部、稅務(wù)總局負(fù)責(zé)解釋。第二十三條 本辦法自2016年1月1日起實(shí)施。原《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》（國(guó)科發(fā)火[2008]172號(hào)）同時(shí)廢止。1、凡經(jīng)認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)，企業(yè)所得稅稅率由原來(lái)的25%降為15%，相當(dāng)于在原來(lái)基礎(chǔ)上降低了40%（詳見08年1月起實(shí)行的《企業(yè)所得稅法》二十八條），連續(xù)三年，三年期滿之后可以申請(qǐng)復(fù)審，復(fù)審?fù)ㄟ^(guò)繼續(xù)享受三年稅收優(yōu)惠。（如年納稅100萬(wàn)，申報(bào)通過(guò)當(dāng)年，即可享受減免40萬(wàn)的優(yōu)惠，三年就可減免120萬(wàn)稅收，六年則減免240萬(wàn)）；新材料在、建設(shè)上作用重大。吳中區(qū)網(wǎng)絡(luò)高新企業(yè)認(rèn)證價(jià)格網(wǎng)

1、促進(jìn)企業(yè)科技轉(zhuǎn)型創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的根本動(dòng)力，高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定政策是一項(xiàng)引導(dǎo)政策，目的是引導(dǎo)企業(yè)調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，走自主創(chuàng)新、持續(xù)創(chuàng)新的發(fā)展道路，激發(fā)企業(yè)自主創(chuàng)新的熱情，提高科技創(chuàng)新能力。2、提升企業(yè)品牌形象說(shuō)明負(fù)責(zé)人具備較強(qiáng)的創(chuàng)新意識(shí)、較高的市場(chǎng)開拓能力和經(jīng)營(yíng)管理水平。說(shuō)明企業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)支持的具有高成長(zhǎng)性的企業(yè)，具有較好的潛在經(jīng)濟(jì)效益。3、享受稅收減免優(yōu)惠政策經(jīng)認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)，可執(zhí)行15%（認(rèn)定前25%）的優(yōu)惠稅率，稅率降低10個(gè)點(diǎn)，稅額減少40%?；⑶饏^(qū)為什么高新企業(yè)認(rèn)證如何收費(fèi)三是在一些技術(shù)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新往往能引致一系列的技術(shù)創(chuàng)新，帶動(dòng)一批新產(chǎn)品的誕生，推動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

（三）負(fù)責(zé)遴選參與認(rèn)定工作的評(píng)審（包括技術(shù)和財(cái)務(wù)），并加強(qiáng)監(jiān)督管理；（四）負(fù)責(zé)對(duì)已認(rèn)定企業(yè)進(jìn)行監(jiān)督檢查，受理、核實(shí)并處理復(fù)核申請(qǐng)及有關(guān)舉報(bào)等事項(xiàng)，落實(shí)領(lǐng)導(dǎo)小組及其辦公室提出的整改建議；（五）完成領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室交辦的其他工作。第九條 通過(guò)認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)，其資格自頒發(fā)證書之日起有效期為三年。第十條 企業(yè)獲得高新技術(shù)企業(yè)資格后，自高新技術(shù)企業(yè)證書頒發(fā)之日所在年度起享受稅收優(yōu)惠，可依照本辦法第四條的規(guī)定到主管稅務(wù)機(jī)關(guān)辦理稅收優(yōu)惠手續(xù)。

3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測(cè)試技術(shù)集成電路品種的測(cè)試軟件，包括圓片（Wafer）測(cè)試及成品測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測(cè)試軟件；提高集成電路測(cè)試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測(cè)試自動(dòng)連接工具等。企業(yè)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)應(yīng)達(dá)到相應(yīng)要求；

5. 企業(yè)職工和科技人員情況說(shuō)明材料；6. 經(jīng)具有資質(zhì)的中介機(jī)構(gòu)出具的企業(yè)近三個(gè)會(huì)計(jì)年度研究開發(fā)費(fèi)用和近一個(gè)會(huì)計(jì)年度高新技術(shù)產(chǎn)品（服務(wù)）收入專項(xiàng)審計(jì)或鑒證報(bào)告，并附研究開發(fā)活動(dòng)說(shuō)明材料；7. 經(jīng)具有資質(zhì)的中介機(jī)構(gòu)鑒證的企業(yè)近三個(gè)會(huì)計(jì)年度的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告（包括會(huì)計(jì)報(bào)表、會(huì)計(jì)報(bào)表附注和財(cái)務(wù)情況說(shuō)明書）；8. 近三個(gè)會(huì)計(jì)年度企業(yè)所得稅年度納稅申報(bào)表。（二）評(píng)審認(rèn)定機(jī)構(gòu)應(yīng)在符合評(píng)審要求的中，隨機(jī)抽取組成組。組對(duì)企業(yè)申報(bào)材料進(jìn)行評(píng)審，提出評(píng)審意見。新材料（或稱先進(jìn)材料）是指新近發(fā)展或正在發(fā)展之中的具有比傳統(tǒng)材料的性能更為優(yōu)異的一類材料。江蘇如何高新企業(yè)認(rèn)證費(fèi)用

一是給予自主創(chuàng)新者的技術(shù)壟斷地位和保護(hù)，自主創(chuàng)新在技術(shù)方面就具有了較強(qiáng)的壁壘。吳中區(qū)網(wǎng)絡(luò)高新企業(yè)認(rèn)證價(jià)格網(wǎng)

3、知識(shí)和能力的支持是創(chuàng)新成功的內(nèi)在基礎(chǔ)和必要條件。自主開發(fā)技術(shù)的創(chuàng)新模式，主要用于全新創(chuàng)新或重大的突破性技術(shù)創(chuàng)新，它需要有很大研究與發(fā)展的投入，必須有較雄厚的技術(shù)力量，并有較多的技術(shù)積累。在競(jìng)爭(zhēng)中取得地位時(shí)，必須采取這種模式。(二)模式的優(yōu)、缺點(diǎn)自主創(chuàng)新所具有的優(yōu)點(diǎn)對(duì)高技術(shù)企業(yè)成長(zhǎng)具有重要的意義。一是給予自主創(chuàng)新者的技術(shù)壟斷地位和保護(hù)，自主創(chuàng)新在技術(shù)方面就具有了較強(qiáng)的壁壘。二是由于跟進(jìn)者對(duì)新技術(shù)的消化、模仿需要一定的時(shí)間，發(fā)展成為較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)者也需要一定的過(guò)程，因此，自主創(chuàng)新企業(yè)能在一定時(shí)期內(nèi)獨(dú)占某項(xiàng)產(chǎn)品或工藝的技術(shù)，使自己在競(jìng)爭(zhēng)中處于有利地位。三是在一些技術(shù)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新往往能引致一系列的技術(shù)創(chuàng)新，帶動(dòng)一批新產(chǎn)品的誕生，推動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。吳中區(qū)網(wǎng)絡(luò)高新企業(yè)認(rèn)證價(jià)格網(wǎng)

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