在激光應(yīng)用領(lǐng)域，高功率光束檢測(cè)一直是個(gè)難題。傳統(tǒng)面陣傳感器十分靈敏，在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會(huì)飽和，常規(guī)激光器功率遠(yuǎn)超此強(qiáng)度，不衰減光束不僅無(wú)法測(cè)量光斑信息，還可能損壞設(shè)備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統(tǒng)。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創(chuàng)新的狹縫物理衰減機(jī)制，可直接測(cè)量近 10W 的高功率激光，無(wú)需額外衰減片。在此基礎(chǔ)上，還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件，可組裝疊加形成多次取樣系統(tǒng)。與合適衰減片搭配，可測(cè)功率超 1000W。單次取樣配件型號(hào) DL - LBA - 1，45° 傾斜設(shè)計(jì)，取樣率 4% - 5%，有 C 口安裝方式和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu)，能測(cè)量任意角度入射激光；雙次取樣配件型號(hào) DL - LBA - 2，內(nèi)部緊湊安裝兩片取樣透鏡，取樣率 0.16% - 0.25%，可應(yīng)對(duì) 400W 功率光束，多面體結(jié)構(gòu)有多個(gè)支撐安裝孔位。組合安裝配件可進(jìn)一步衰減更高功率激光，大衰減程度達(dá) 10。而且其緊湊結(jié)構(gòu)的取樣光程能滿足聚焦光斑測(cè)量需求，單次取樣 68mm，雙次取樣 53mm，為各類激光應(yīng)用場(chǎng)景的檢測(cè)提供了方案。掃描狹縫光斑分析儀有國(guó)產(chǎn)的嗎？國(guó)產(chǎn)化光斑分析儀網(wǎng)站

如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識(shí)別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘，點(diǎn)擊軟件 "開始采集" 按鈕。實(shí)時(shí)觀察 2D 成像界面，確保光斑無(wú)過(guò)曝或欠曝，可通過(guò)轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級(jí)分析" 模塊勾選所需參數(shù)，軟件自動(dòng)計(jì)算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢(shì)縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗(yàn)證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對(duì)比多次測(cè)量數(shù)據(jù)，使用 "統(tǒng)計(jì)分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常，可調(diào)用 "單點(diǎn)測(cè)量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報(bào)告 在 "報(bào)告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版"，自動(dòng)生成帶水印的 PDF 報(bào)告，包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢(shì)圖表及 QC 判定結(jié)果。激光光斑分析儀廠家微弱信號(hào)光斑如何檢測(cè)？維度光電動(dòng)態(tài)范圍增強(qiáng)算法，突破探測(cè)器極限，同步清晰成像。

使用 BeamHere 光斑分析儀測(cè)量激光光斑和質(zhì)量，包括以下步驟： 準(zhǔn)備：準(zhǔn)備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數(shù)據(jù)處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計(jì)算機(jī)。 數(shù)據(jù)采集：?jiǎn)��?dòng)激光器，穩(wěn)定照射傳感器，實(shí)時(shí)傳輸圖像信息到計(jì)算機(jī)。 數(shù)據(jù)分析：BeamHere 軟件自動(dòng)處理數(shù)據(jù)，計(jì)算光斑參數(shù)和光束質(zhì)量參數(shù)，支持 2D/3D 視圖。 結(jié)果展示：軟件以圖表和數(shù)值展示結(jié)果，一鍵生成包含所有數(shù)據(jù)的測(cè)試報(bào)告，便于導(dǎo)出和打印。 這些步驟幫助用戶測(cè)量光斑和光束質(zhì)量，支持激光技術(shù)。

維度光電將在以下領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新： 多模態(tài)融合：波前傳感與光斑分析一體化設(shè)備，同步獲取振幅 / 相位信息 微型化突破：推出小型光束分析儀（尺寸 < 150mm），支持現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè) 智能化升級(jí)：引入數(shù)字孿生技術(shù)，構(gòu)建光束質(zhì)量預(yù)測(cè)模型 標(biāo)準(zhǔn)制定：主導(dǎo)制定《高功率激光光束測(cè)量技術(shù)規(guī)范》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 行業(yè)影響： 工業(yè)：通過(guò)預(yù)測(cè)性維護(hù)降低設(shè)備停機(jī)率 25% 醫(yī)療：實(shí)現(xiàn)激光參數(shù)個(gè)性化調(diào)控 科研：加速矢量光束、超構(gòu)表面等前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。光斑分析儀如何測(cè)量 M 因子？

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實(shí)現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)檢測(cè)。其優(yōu)勢(shì)包括： 動(dòng)態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)顯示，高幀率（100fps）連續(xù)測(cè)量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化，3D 視圖支持任意角度旋轉(zhuǎn)分析，為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器技術(shù)，可測(cè)量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復(fù)雜光斑，突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性。 功率調(diào)節(jié) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片（0.1%-100%），通過(guò)轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)一鍵切換，可測(cè)功率達(dá) 10W/cm，滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級(jí)擴(kuò)展性 采用模塊化設(shè)計(jì)，相機(jī)與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機(jī)兼容通用驅(qū)動(dòng)軟件，支持科研成像、光譜分析等擴(kuò)展應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)室的一機(jī)多用。用于激光加工測(cè)試的光斑質(zhì)量分析儀。遠(yuǎn)紅外光斑分析儀網(wǎng)站

可用于產(chǎn)線檢測(cè)的光斑分析儀。國(guó)產(chǎn)化光斑分析儀網(wǎng)站

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過(guò)國(guó)內(nèi)的雙模式切換技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測(cè)量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決三大檢測(cè)痛點(diǎn)： 小光斑測(cè)量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài)，避免像素丟失 高功率檢測(cè)：狹縫物理衰減機(jī)制允許直接測(cè)量近 10W 激光，無(wú)需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測(cè) 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)，通過(guò)旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計(jì)適配多場(chǎng)景安裝，通過(guò) CE/FCC 認(rèn)證，適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，幫助客戶提升光束質(zhì)量檢測(cè)效率，降**檢測(cè)成本。國(guó)產(chǎn)化光斑分析儀網(wǎng)站