Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內(nèi)的雙模式切換技術(shù)，實現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細(xì)節(jié)，創(chuàng)新設(shè)計解決三大檢測痛點： 小光斑測量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài)，避免像素丟失 高功率檢測：狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認(rèn)證，適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，幫助客戶提升光束質(zhì)量檢測效率，降**檢測成本。光斑分析儀保修期多長？維度光電整機 3 年質(zhì)保，部件 5 年延保。激光加工光斑分析儀性能

Dimension-Labs 正式發(fā)布符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統(tǒng)通過硬件與軟件協(xié)同工作，可測量光斑能量分布、發(fā)散角及 M 因子等參數(shù)。產(chǎn)品內(nèi)置光束整形評估模塊，可對聚焦光斑形態(tài)、準(zhǔn)直系統(tǒng)性能進(jìn)行量化檢驗。用戶可根據(jù)需求擴(kuò)展 M 測試功能，實現(xiàn)光束傳播方向上的束腰位置定位與發(fā)散角動態(tài)分析。所有檢測數(shù)據(jù)均通過軟件進(jìn)行智能處理，一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化測試報告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設(shè)計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。激光光斑分析儀要多少錢激光發(fā)散角怎么測，維度光電M2測量系統(tǒng)。

維度光電作為全球激光測量領(lǐng)域解決商，致力于打造 "三橫三縱" 產(chǎn)品矩陣： 橫向覆蓋： 光譜范圍：190-2700nm 全波段 光斑尺寸：0.1μm-10mm 全尺寸 功率等級：1μW-10W 全功率 縱向深度： 工業(yè)級：支持產(chǎn)線在線監(jiān)測與自動化對接 醫(yī)療級：符合 ISO 13485 認(rèn)證，保障臨床精度 科研級：開放 API 接口支持自定義算法 差異化優(yōu)勢： 同時提供雙技術(shù)方案的廠商（狹縫式 + 相機式） AI 算法庫支持光束質(zhì)量預(yù)測性維護(hù) 模塊化設(shè)計實現(xiàn)設(shè)備功能動態(tài)擴(kuò)展 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測量與分析。

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術(shù)平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復(fù)性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術(shù)，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M 因子，測量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）光斑分析儀能測束腰位置嗎？

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測極限。其創(chuàng)新設(shè)計實現(xiàn)三大優(yōu)勢： 雙模式自適應(yīng)檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區(qū)。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區(qū)域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現(xiàn) 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細(xì)節(jié)，避免能量分布特征丟失。 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認(rèn)證，適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，助力客戶提升光束質(zhì)量檢測精度與效率。M因子測量模塊，兼顧光斑與光束質(zhì)量一站式測試。維度科技光斑分析儀廠家

復(fù)雜或高階橫模的光斑測試系統(tǒng)怎么搭建？激光加工光斑分析儀性能

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價比光束質(zhì)量檢測解決方案，涵蓋掃描狹縫式、相機式及 M 測試模塊三大產(chǎn)品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，支持 190-2700nm 寬光譜范圍，可測量 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率實現(xiàn)亞微米級光斑細(xì)節(jié)捕捉。創(chuàng)新狹縫物理衰減機制使其無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實時成像與動態(tài)分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計實現(xiàn)功率范圍擴(kuò)展，可拆卸結(jié)構(gòu)支持科研成像功能拓展。 M 測試模塊適配全系產(chǎn)品，通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法測量光束傳播參數(shù)（M 因子、發(fā)散角、束腰位置等），結(jié)合 BeamHere 軟件實現(xiàn)一鍵生成報告、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域的光斑檢測需求，兼顧實驗室與產(chǎn)線在線監(jiān)測場景。激光加工光斑分析儀性能