綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟
公司采用水性光刻膠技術,溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%,符合歐盟REACH法規(guī)和國內(nèi)環(huán)保標準。同時,其光刻膠廢液回收項目已投產(chǎn),通過膜分離+精餾技術實現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用,年減排VOCs(揮發(fā)性有機物)超100噸。
低碳供應鏈管理
吉田半導體與上游供應商合作開發(fā)生物基樹脂,部分產(chǎn)品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),碳排放強度較傳統(tǒng)工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領域獲得客戶青睞,相關訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。
吉田半導體產(chǎn)品矩陣。深圳水性光刻膠
先進制程瓶頸突破
KrF/ArF光刻膠的量產(chǎn)能力提升直接推動7nm及以下制程的國產(chǎn)化進程。例如,恒坤新材的KrF光刻膠已批量供應12英寸產(chǎn)線,覆蓋7nm工藝,其工藝寬容度較日本同類型產(chǎn)品提升30%。這使得國內(nèi)晶圓廠(如中芯國際)在DUV多重曝光技術下,能夠以更低成本實現(xiàn)接近EUV的制程效果,緩解了EUV光刻機禁運的壓力。此外,武漢太紫微的T150A光刻膠通過120nm分辨率驗證,為28nm成熟制程的成本優(yōu)化提供了新方案。
EUV光刻膠研發(fā)加速
盡管EUV光刻膠目前完全依賴進口,但國內(nèi)企業(yè)已啟動關鍵技術攻關。久日新材的光致產(chǎn)酸劑實現(xiàn)噸級訂單,科技部“十四五”專項計劃投入20億元支持EUV光刻膠研發(fā)。華中科技大學團隊開發(fā)的“雙非離子型光酸協(xié)同增強響應”技術,將EUV光刻膠的靈敏度提升至0.5mJ/cm,較傳統(tǒng)材料降低20倍曝光劑量。這些突破為未來3nm以下制程的技術儲備奠定基礎。
新型光刻技術融合
復旦大學團隊開發(fā)的功能型光刻膠,在全畫幅尺寸芯片上集成2700萬個有機晶體管,實現(xiàn)特大規(guī)模集成(ULSI)水平。這種技術突破不僅拓展了光刻膠在柔性電子、可穿戴設備等新興領域的應用,還為碳基芯片、量子計算等顛覆性技術提供了材料支撐。
江蘇納米壓印光刻膠工廠半導體材料選吉田,歐盟認證,支持定制化解決方案!
廣東吉田半導體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導體全材料領域,形成了 “技術驅(qū)動、全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產(chǎn)品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購服務。
市場與榮譽:
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產(chǎn)品遠銷全球 50 多個地區(qū),客戶包括電子制造服務商(EMS)及半導體廠商。
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獲評 “廣東省專精特新企業(yè)”“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”,并通過技術企業(yè)認證。
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生產(chǎn)基地配備自動化設備,年產(chǎn)能超千噸,滿足大規(guī)模訂單需求。
未來展望:
公司計劃進一步擴大研發(fā)中心規(guī)模,聚焦第三代半導體材料研發(fā),如 GaN、SiC 相關光刻膠技術。同時,深化全球化布局,在東南亞、歐洲等地設立分支機構,強化本地化服務能力。
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領域的需求。
UV 納米壓印光刻膠:JT-2000 型號,耐強酸強堿,耐高溫達 250°C,長期可靠性高,粘接強度高,重量 100g。適用于需要在特殊化學和高溫環(huán)境下進行納米壓印光刻的工藝,如半導體器件制造。
其他光刻膠
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水油光刻膠 JT-2001:屬于水油兩用光刻膠,具有工廠研發(fā)、可定制、使用、品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點,重量 1L。
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水油光刻膠 SR-3308:同樣為水油兩用光刻膠,重量 5L,具備上述通用優(yōu)勢,應用場景。
半導體材料方案選吉田,歐盟 REACH 合規(guī),24 小時技術支持!
以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝為,吉田半導體打造環(huán)保光刻膠,助力電子產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。面對全球環(huán)保趨勢,吉田半導體推出無鹵無鉛錫膏與焊片,通過歐盟 RoHS 認證,焊接可靠性提升 30%。其 LCD 光刻膠采用低 VOC 配方(<50g/L),符合歐盟 REACH 法規(guī),生產(chǎn)過程中通過多級廢氣處理與水循環(huán)系統(tǒng),實現(xiàn)零排放。公司嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,工業(yè)固廢循環(huán)利用率超 90%,為新能源汽車、光伏儲能等領域提供綠色材料解決方案,成為全球客戶信賴的環(huán)保材料供應商。深圳光刻膠廠家哪家好?湖北納米壓印光刻膠供應商
光刻膠的顯示面板領域。深圳水性光刻膠
工藝流程
目的:去除基板表面油污、顆粒,增強感光膠附著力。
方法:
化學清洗(硫酸/雙氧水、去離子水);
表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化處理)。
涂布(Coating)
方式:
旋涂:半導體/顯示領域,厚度控制精確(納米至微米級),轉(zhuǎn)速500-5000rpm;
噴涂/輥涂:PCB/MEMS領域,適合大面積或厚膠(微米至百微米級,如負性膠可達100μm)。
關鍵參數(shù):膠液黏度、涂布速度、基板溫度(影響厚度均勻性)。
前烘(Soft Bake)
目的:揮發(fā)溶劑,固化膠膜,增強附著力和穩(wěn)定性。
條件:
溫度:60-120℃(正性膠通常更低,如90℃;負性膠可至100℃以上);
時間:5-30分鐘(根據(jù)膠厚調(diào)整,厚膠需更長時間)。
曝光(Exposure)
光源:
紫外光(UV):G線(436nm)、I線(365nm)用于傳統(tǒng)光刻(分辨率≥1μm);
深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半導體先進制程(分辨率至20nm);
極紫外(EUV):13.5nm,用于7nm以下制程(只能正性膠適用)。
曝光方式:
接觸式/接近式:掩膜版與膠膜直接接觸(PCB、MEMS,低成本但精度低);
投影式:通過物鏡聚焦(半導體,分辨率高,如ArF光刻機精度達22nm)。
深圳水性光刻膠
廣東吉田半導體材料有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟奇跡,一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍圖,在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽,信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領導下,全體上下,團結(jié)一致,共同進退,齊心協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來吉田半導體供應和您一起奔向更美好的未來,即使現(xiàn)在有一點小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗,才能繼續(xù)上路,讓我們一起點燃新的希望,放飛新的夢想!