Dimension-Labs 為激光設備與生產(chǎn)企業(yè)推出 Beamhere 光束質(zhì)量管家。該系統(tǒng)通過智能檢測模塊，可快速完成光斑能量分布測繪、發(fā)散角計算及 M 因子分析，幫助用戶優(yōu)化光束整形效果、提升聚焦精度。所有測試參數(shù)均符合 ISO11146 國際標準，包含光斑寬度、質(zhì)心位置等指標�？蛇x配的 M 測試功能可動態(tài)分析光束傳播特性，終由軟件自動生成專業(yè)測試報告，將傳統(tǒng)人工檢測效率提升 80% 以上。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。國產(chǎn)光斑分析儀廠家有哪些？維度光電深耕18年�？梢姽夤獍叻治鰞x原理
Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術，突破傳統(tǒng)設備量程限制，切換時間小于 50ms；高動態(tài)范圍傳感器，實現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應，量子效率達 85%； AI 驅動的光斑模式識別算法，率達 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產(chǎn)品支持 M 因子在線測試，測量重復性達 ±0.5%，結合工業(yè)級防護設計，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認證，滿足嚴苛場景需求。產(chǎn)品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認證。國內(nèi)光斑分析儀測量近場光斑測試方案，推進半導體，硅光行業(yè)優(yōu)化升級。
Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設備極限，捕捉亞微米級光斑細節(jié)。 技術優(yōu)勢： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測：創(chuàng)新狹縫物理衰減機制，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設備內(nèi)置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設計適配工業(yè)與實驗室場景，通過 CE/FCC 認證，在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，應用于激光加工、醫(yī)療設備及科研領域，助力客戶提升檢測精度與效率。
Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設計：掃描狹縫式側重高功率場景（千萬級功率），通過物理衰減機制實現(xiàn)安全測量，衰減級數(shù)達 10:1，無需外置衰減片；相機式則主打寬光譜（200-2600nm）與實時成像功能，支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設備，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級光斑；M 測試模塊支持光束傳播特性動態(tài)分析，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測量點數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法，可自動識別光斑模式，率達 99.7%，將人工分析效率提升 90%，單組數(shù)據(jù)處理時間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。光斑分析儀培訓服務？維度光電提供線上 + 線下技術培訓，包教包會。
Dimension-Labs 推出的相機式光斑分析儀系列包含兩個型號，覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實時顯示與分析。其優(yōu)勢如下： 寬光譜覆蓋與動態(tài)分析 單臺設備即可滿足 400-1700nm 全波段測量需求，支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態(tài)分析。高幀率連續(xù)測量模式下，可實時捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖，為光學系統(tǒng)調(diào)試、動態(tài)測試及時間監(jiān)控提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器的成像原理，可測量非高斯分布光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復雜光斑，突破傳統(tǒng)掃描式設備的局限性。 功率調(diào)節(jié)系統(tǒng) 標配 6 片不同衰減率的濾光片，通過獨特的轉輪結構實現(xiàn)功率范圍擴展，可測功率提升 100 倍。一鍵切換濾光片設計簡化操作流程，兼顧寬量程與高精度需求。 科研級功能拓展 采用模塊化可拆卸設計，光斑分析相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件，支持科研成像、光譜分析等擴展應用，實現(xiàn)工業(yè)檢測與實驗室的一機多用。激光光斑的光斑尺寸、形狀、強度分布、M因子、空間位置與穩(wěn)定性測試。遠紅外光斑分析儀發(fā)展
激光光束質(zhì)量評判標準，測量儀器都有哪些�？梢姽夤獍叻治鰞x原理
維度光電的BeamHere光斑分析儀系列品類齊全。從精細的微小光斑分析到大面積的宏觀光斑探測，從**能量到高能量密度的光斑測量，無一不在其覆蓋范圍之內(nèi)。無論是科研實驗中對微小光斑現(xiàn)象的，需要超高分辨率的光斑分析；還是工業(yè)生產(chǎn)里對大功率激光加工光束質(zhì)量的把控，涉及高能量密度光斑的監(jiān)測，BeamHere光斑分析儀都能出色勝任。 其應用方案更是豐富多樣。在激光加工領域，可助力企業(yè)優(yōu)化切割、焊接工藝，確保光斑能量均勻分布，提高加工精度與效率；于生物醫(yī)學成像方面，能夠幫助科研人員清晰解析光學成像系統(tǒng)中的光斑特性，提升成像質(zhì)量與診斷性；在光通信行業(yè)，為光信號的傳輸質(zhì)量檢測提供有力保障，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倥c穩(wěn)定。可見光光斑分析儀原理
