發(fā)貨地點:北京市朝陽區(qū)
發(fā)布時間:2025-02-15
中國碳化硅市場現(xiàn)狀動態(tài)與發(fā)展趨勢預測報告2022-2028年
【報告編號】: 377528
【出版時間】: 2022年9月
【出版機構】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
【訂購電話】: 010-57126768 15263787971(兼并微信)
【在線聯(lián)系】: Q Q 908729923
【聯(lián) 系 人】: 楊靜--客服專員
【報告來源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/377528.html
免費售后服務一年,具體內容及訂購程歡迎咨詢客服人員。
第一章 碳化硅的基本概述
第一節(jié) 三代半導體材料
一、 半導體材料的演進
二、 第一代半導體材料
三、 第二代半導體材料
四、 第三代半導體材料
第二節(jié) 碳化硅材料的相關介紹
一、 碳化硅的內涵
二、 比較優(yōu)勢分析
三、 主要產品類型
四、 應用范圍廣泛
五、 主要制備流程
六、 主要制造工藝
第二章 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經濟環(huán)境分析
一、 全球經濟形勢
二、 宏觀經濟概況
三、 工業(yè)經濟運行
四、 固定資產投資
五、 宏觀經濟展望
第二節(jié) 國際環(huán)境分析
一、 技術研發(fā)進程
二、 產品價格分析
三、 全球競爭格局
四、 企業(yè)競合加快
五、 產業(yè)鏈龍頭企業(yè)
六、 企業(yè)產能預測
第三節(jié) 政策環(huán)境分析
一、 行業(yè)監(jiān)管體系
二、 中央相關政策
三、 地區(qū)相關政策
第四節(jié) 技術環(huán)境分析
一、 專利申請數(shù)量
二、 專利公開數(shù)量
三、 專利類型分析
四、 專利法律狀態(tài)
第三章 中國碳化硅產業(yè)環(huán)境——半導體產業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 半導體產業(yè)鏈
第二節(jié) 全球半導體市場總體分析
一、 市場銷售規(guī)模
二、 產業(yè)研發(fā)投入
三、 行業(yè)產品結構
四、 區(qū)域市場格局
五、 企業(yè)營收排名
六、 市場規(guī)模預測
第三節(jié) 中國半導體市場運行狀況
一、 產業(yè)銷售規(guī)模
二、 產業(yè)區(qū)域分布
三、 國產替代加快
四、 市場需求分析
第四節(jié) 中國半導體產業(yè)整體發(fā)展機遇
一、 技術發(fā)展利好
二、 基建投資機遇
三、 行業(yè)發(fā)展機遇
四、 進口替代良機
第五節(jié) “十四五”中國半導體產業(yè)鏈發(fā)展前景
一、 產業(yè)上游發(fā)展前景
二、 產業(yè)中游發(fā)展前景
三、 產業(yè)下游發(fā)展前景
第四章 2020-2022年中國碳化硅產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
第一節(jié) 碳化硅產業(yè)鏈結構分析
一、 產業(yè)鏈結構
二、 產業(yè)鏈企業(yè)
三、 各環(huán)節(jié)成本
第二節(jié) 上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
一、 襯底主要分類
二、 襯底制備流程
三、 技術發(fā)展水平
四、 襯底價格走勢
五、 襯底尺寸發(fā)展
六、 競爭格局分析
七、 市場規(guī)模展望
第三節(jié) 中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
一、 外延環(huán)節(jié)介紹
二、 外延技術流程
三、 主要制造設備
四、 技術發(fā)展水平
五、 外延價格走勢
六、 競爭格局分析
第四節(jié) 下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
一、 器件制造流程
二、 技術發(fā)展水平
三、 項目產能狀況
四、 競爭格局分析
第五章 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
第一節(jié) 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
一、 產業(yè)所屬分類
二、 行業(yè)發(fā)展階段
三、 行業(yè)發(fā)展價值