東莞CPU導(dǎo)熱硅膠墊 深圳市萬(wàn)隆電子材料供應(yīng)

““導(dǎo)熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，東莞CPU導(dǎo)熱硅膠墊，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種較好的導(dǎo)熱填充材料。 用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦，東莞CPU導(dǎo)熱硅膠墊、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。 普通的導(dǎo)熱硅膠片、強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片、背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片，東莞CPU導(dǎo)熱硅膠墊，中間帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片。 應(yīng)用領(lǐng)域 ◆LED行業(yè)使用 ●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間 ●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間 ◆ 電源行業(yè) 用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱 ◆ 通訊行業(yè) ●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱 ●機(jī)盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱 ◆ 汽車電子行業(yè)的應(yīng)用 汽車電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導(dǎo)熱硅膠片 ◆PDP /LED電視的應(yīng)用 功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）東莞CPU導(dǎo)熱硅膠墊

近年來(lái)導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)也在加快，導(dǎo)熱硅膠墊在生活應(yīng)用中有很多的名稱，如：導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟性導(dǎo)熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、導(dǎo)熱、散熱等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導(dǎo)熱材料。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環(huán)境要求;天然粘性;導(dǎo)熱硅膠墊用于鋁基板外殼間。 　　當(dāng)然，導(dǎo)熱硅膠墊也有局限性：器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過(guò)硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會(huì)略微升高，因此只能對(duì)少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當(dāng)有高壓(比如8KV)，硅膠片會(huì)導(dǎo)通,影響器件EMI特性。但由于導(dǎo)熱硅膠墊的有點(diǎn)，導(dǎo)熱硅膠墊發(fā)展趨勢(shì)還是會(huì)呈現(xiàn)一個(gè)良好態(tài)勢(shì)。 廣州CPU導(dǎo)熱硅膠墊

導(dǎo)熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導(dǎo)熱硅膠墊片是導(dǎo)熱材料中不可缺少的一員，同時(shí)導(dǎo)熱硅膠墊片可以背膠和不背膠，那么背膠與不背膠有什么區(qū)別： 導(dǎo)熱硅膠墊片雙面背膠： 雙面背膠主要是因?yàn)楫a(chǎn)品無(wú)固定裝置或不方便固定，雙面背膠可以用來(lái)固定散熱器，將IC與散熱片貼住，不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu)。 好處：可以用來(lái)固定散熱器，不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu)。 影響：導(dǎo)熱效果會(huì)變差，導(dǎo)數(shù)系數(shù)會(huì)低很多。 導(dǎo)熱硅膠墊片單面背膠： 單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導(dǎo)熱硅膠尺寸為400*6這樣長(zhǎng)的尺寸，不便于安裝，所以就要使用單面背膠，將導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。 好處：可以一面粘住發(fā)熱器表面，當(dāng)組裝過(guò)程中散熱器或者殼體有相對(duì)滑動(dòng)的時(shí)候，導(dǎo)熱硅膠墊片不會(huì)產(chǎn)生位置偏移。 影響：導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)變低，但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述，給導(dǎo)熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)變低，但都有利于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和安裝。

影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。 2、填料的種類 填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來(lái)說(shuō)，容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?>纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時(shí)，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過(guò)多時(shí)，復(fù)合材料的力學(xué)性能會(huì)受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時(shí)，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí)，導(dǎo)熱性能比較好。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。 5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性 填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%一20%

怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱系數(shù)選擇 導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)�溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。 消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò) 50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度，選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。 肇慶顯卡導(dǎo)熱硅膠

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相信大家都知道，目前手機(jī)雖然具備一定的遠(yuǎn)攝能力，但是因?yàn)殓R頭尺寸的問(wèn)題，長(zhǎng)焦端的畫質(zhì)衰減是比較明顯的，而且在從廣角到長(zhǎng)焦端的拍攝中，中間焦段并不是光學(xué)變焦而是數(shù)碼合成，而[ "導(dǎo)熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ]，效果自然更好。渠道分銷商不但為加工相關(guān)的渠道和終端客戶提供服務(wù)，還向制造廠商提供設(shè)計(jì)、配件、技術(shù)方面的供應(yīng)服務(wù)，面向消費(fèi)者提供快速維修服務(wù)。分銷商的盈利來(lái)源正逐漸從單一的商品銷售拓展到供應(yīng)鏈、金融、設(shè)計(jì)、售后等綜合銷售服務(wù)提供商。不少行業(yè)專家認(rèn)為，數(shù)字化、自動(dòng)化、智能化的新型技術(shù)與產(chǎn)品的不斷進(jìn)步，對(duì)于企業(yè)以及員工都有著的價(jià)值體現(xiàn)，前所未有地改變了數(shù)碼、電腦行業(yè)的作業(yè)方式，數(shù)碼、電腦迎來(lái)數(shù)字化的生產(chǎn)模式，進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。目前在行業(yè)市場(chǎng)之中，存在著大量的“同質(zhì)化”生產(chǎn)型現(xiàn)象。同樣功能、同樣設(shè)計(jì)、同樣作用的產(chǎn)品可謂是比比皆是。如果不能做出自己的特點(diǎn)，就很容易在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境之中，被同行逐步甩在身后，甚至丟掉自己的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。東莞CPU導(dǎo)熱硅膠墊

深圳市萬(wàn)隆電子材料有限公司創(chuàng)立于2017-04-14，是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)分為[ "導(dǎo)熱硅膠片", "矽膠布絕緣片", "散熱材料", "瑪拉膠帶" ]等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在數(shù)碼、電腦深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為核心，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造數(shù)碼、電腦品牌。公司自成立以來(lái)發(fā)展迅速，業(yè)務(wù)不斷發(fā)展壯大，年?duì)I業(yè)額度達(dá)到50-100萬(wàn)元，未來(lái)我們將不斷進(jìn)行創(chuàng)新和改進(jìn)，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。